半導体とその斬新なパッケージ設計により、世界ではデジタル化が進んでいます。自動車から データセンター、スマートフォン、5Gインフラに至るまで、半導体パッケージの 革新は、応答性、信頼性、堅牢性を備えた電子機能の中核を成しています。半導体は、高性能、小型化、確実な信頼性、低コストを実現しなければいけません。
パッケージ設計がより小型で複雑なものになる中で、半導体にはさらなる性能の向上が求められています。革新的な材料により、半導体は、データセンター、電気通信、自動車業界全体で次世代の機能を提供できるようになっています。
モバイル電子機器などの新しい要件では、より小型の半導体パッケージでより高い性能が要求されています。材料の革新により、より薄いウェハー、より小さなフットプリント、より微細なピッチ、パッケージの統合、3D設計、ウェハーレベルの技術などの分野でパッケージングアーキテクチャと製造効率を向上させることができます。
半導体技術は通信、車両、その他の重要な用途に電力を供給しており、確実な信頼性が求められています。ワイヤボンドパッケージング用のダイアタッチ接着剤から、高度なパッケージングに求められる先進のアンダーフィルや封止材に至るまで、最先端の材料とグローバルなサポートにより、マイクロエレクトロニクス企業は高まりつつある需要に応えています。
人工知能(AI)と高性能コンピューティング(HPC)により、半導体の性能要件が高まっています。先進材料は、次のレベルのニーズに応え、業界全体やデータセンターでAIおよびHPCの用途を可能にします。
当社の最新のeブックをご覧になり、隠れているが極めて重要な材料のイノベーションによって、自動車やデータセンターから5G、個人用デバイスまで広がる、最新エレクトロニクスのミクロサイズの「ブレーン」が、よりスマートに、より高度になり、より高い信頼性を実現している様子を確認しましょう。
- ホワイトペーパー
- カタログ
- インフォグラフィック
- ケーススタディ
- 記事
サインアップすると、当社のエキスパートリソースにアクセスできます
サインアップしてお客様の情報を保存すると、いつでも当社のさまざまな情報にアクセスできます。