ホワイトペーパー
3Dシリコン貫通電極(TSV)メモリーチップ加工、システムインパッケージ(SiP)構成、その他の異種集積設計の要求に対応するNCF材料におけるヘンケルの技術革新についてご覧ください。
このホワイトペーパーでは、高度なパッケージングプロセスにおけるNCFの利点について説明し、最新のNCF材料である、流動挙動と硬化キネクティクスのバランスをとるように設計され、 良好なフィレットカバレッジと完全なギャップ充填を提供するウェーハ貼付型アンダーフィルムの紹介を行います。
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