ヘンケルの熱伝導性接着剤を選ぶことで、さまざまなアッセンブリーで強力な接着と優れた熱的性能を組み合わせることができます。
LOCTITE® Bergquist® 熱伝導性接着剤製品は、さまざまな電子機器用途に使用できます。テープ、フィルム、液状から選択でき、1つの製品で材料を効果的に接着し、放熱を実現します。全製品を見る：
幅広い用途に対応するため、熱伝導性接着剤には液状、テープ、フィルムの形状をご用意しています。熱伝導性接着剤は柔軟に形状に追従し、接合層を維持しながら隙間を減らします。この熱管理ソリューションにより、組み立てにクリップやネジが不要になります。熱伝導性接着剤の品質とメリットの詳細については、動画をご覧ください。
熱伝導性接着剤は、部品同士をしっかりと接着し、発熱部品における効果的な熱マネジメントを実現します。 熱伝導性接着剤は、シリコーン、ポリウレタン、樹脂、エポキシなど、さまざまな素材で構成されており、熱マネジメントの目標を達成し、ネジやクリップなどのスペースを取る機械的固定具を不要にします。
LOCTITE® Bergquist®の熱伝導性接着剤には、パッド、液状、ラミネートの形状があり、ディスペンサーまたはカスタム配置による自動化も可能です。LOCTITE® Bergquist®熱伝導性接着剤は、信頼性の高い長期的な接合、デバイス内での効果的な放熱、そして優れたコスト効率を実現します。
ヘンケルの熱伝導性接着剤製品は、素晴らしい接着能力と比類のない熱マネジメント能力を兼ね備えています。これにより、発熱部品で必要な放熱が可能になると同時に、クリップやネジの使用を削減できます。また、伝導性接着剤はより小型で軽量な電子機器の組み立てに最適な選択肢となります。
ヘンケルの熱伝導性接着剤製品は、業界や用途のニーズに合わせて幅広い選択肢を取り揃えています。テープ、液状、フィルムのいずれであっても、どの製品も色、厚み、熱伝導率など、さまざまな特徴をカバーする独自の仕様を持っています。
LOCTITE® Bergquist®熱伝導性接着剤は：
- ネジやクリップなどの固定具が不要
- 用途に応じてフィルム、テープ、液状で提供可能
- 熱伝導性および導電性のオプションを用意
- 感圧接着剤(PSA)またはラミネート形式があります
放熱性能
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業界トップクラスの放熱性により、製品部品の寿命と熱的性能を向上させます。
機械的固定具の代替
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強力な接着と隙間のない性能により、シール全体の均一性を高め、ねじやクリップなどの固定具を不要にします。
多様な形状で提供
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フィルム、テープ、液状から選択できます。
高い追従性
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薄い接合層で部品の隙間や空隙を減らすために、柔軟に形状に追従します。
自動化対応
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自動化やリワークが容易で、熱伝導性接着剤を簡単に生産工程に組み込むことができます。
LOCTITE® Bergquist® 熱伝導性接着剤製品は、さまざまな電子用途に使用できます。テープ、フィルム、液状接着剤から選択でき、1つのシンプルな製品で材料を効果的に接着し、放熱を実現します。ヘンケルの熱伝導性接着剤製品ラインアップをご覧いただき、用途に最適な接着剤を見つけてください。
- テープ接着剤
- フィルム接着剤
- 液状接着剤
BOND-PLYシリーズの接着剤は、熱伝導性と電気絶縁性の両方を備えていますBond -Ply材料は、感圧接着剤(PSA)、もしくは ラミネート形式で提供され、熱膨張係数の異なる材料間の応力を緩和します。BOND PLYの特長：
- 熱硬化型接着剤の代替
- ネジやクリップによる固定の代替
広い面積の接着や複雑な部品の接合が必要な場合は、熱伝導性フィルム接着剤が最適です。液体接着剤では、広い接着面でボイドが発生しやすいという課題があります。
その点、フィルムは均一でボイドのないボンドラインと、コントロールされた厚みを実現します。ヘンケルの熱伝導性フィルム接着剤は、カスタムカットされた形状で提供され、清潔で無駄がなく、加工が容易で、熱伝導性および電気伝導性を備えた低コストのソリューションです。
ヘンケルの液状接着剤(熱伝導性接着剤とも呼ばれます)は、強力な機械的接合を提供し、ネジやクリップなどのお定ぐを不要にします。これにより、電子機器の小型化ニーズルに合わせて、デバイスのサイズと重量を削減できます。
このような現場形成型エラストマーは、基板上の発熱部品と隣接する金属ケースやヒートシンクとの接続に最適です。薄い接合層と優れた熱伝導経路を維持できるため、LOCTITE® Bergquist® ブランドの液状接着剤は、優れた熱マネジメント性能を実現し、自動塗布システムによる簡易かつ均一な塗布を可能にします。
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