ケーススタディ
無人搬送車メーカーがヘンケルの熱マネジメント材料を使用して熱を放散し、機能を最適化した方法をご覧ください。
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新しい設計の電子制御ユニット(ECU)には、機能を最適化するために優れた放熱性を必要とする大型プロセッサーICが組み込まれています。 システムは繊細であり、他のコンポーネントとの干渉を避けるためにアウトガスの最小化が必要です。
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卓越した高い適合性と柔らかさが組み立て応力を大幅に低減 -
熱伝導率3.0 W/m-Kで熱伝達の最適化を実現する徹底したギャップ充填 -
容易な取り扱いにより、生産効率が向上 -
低ガス放出配合により汚染暴露の懸念を軽減 -
精密部品を残留物の干渉から保護
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