データセンターでのAI需要の高まりはGPU、FPGA、ASICなどの高性能チップの統合を加速化し、発熱量と電力密度の増大につながっています。このようなハイパワーシステムの高性能化と長寿命化を実現するには、高度な熱管理と相互接続の保護が不可欠です。
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