ブロード
バンド接続
5G、企業Wi-Fi、ブロードバンド光ファイバーアクセスなど、ブロードバンド接続においては、より高い処理能力、より速い速度、より広い帯域幅を提供することへの要求が高まっています。同時に、コストと電力使用量は上昇し、収益性を圧迫しています。
5Gのような電気通信ネットワークは、信頼性の高いパフォーマンスで高速通信を提供する必要があり、機能部品への要求は新たなレベルに高まっています。革新的な材料は、熱を低減、接着を改善し、部品を保護するのに役立ちます。その方法はこちら。
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低モジュラスで伝導率の高いBERGQUIST ® （バークィスト）GAP PAD®は、より大型のヒートシンクを取り付ける必要がなく、ICデバイスに優れた追従性と低応力の熱的性能を提供します。
BERGQUIST ®およびLOCTITE®熱伝導性接着剤は、熱に敏感な部品に優れた放熱を提供するように設計されています。用途に応じた要件と使いやすさを満たすため、セルフシミングと非セルフシミングのオプションを用意しています。
1液型ゲル材料は、柔軟な加工性、部品への低応力、高信頼の熱的性能をバランスよく備えています。大量生産向けにディスペンサーが使用でき、最大10.0 W/m-Kの熱伝導性を持ち、低揮発性、高い垂直ギャップ安定性、過酷な環境での信頼性などの幅広い特性を持ちます。
電気通信インフラコンポーネントは屋外環境に設置されるため、信頼性の高い長期性能を確保することが重要です。信頼性の高い機能を実現するために、これらのコンポーネントは強力な電気相互接続と堅牢な熱マネジメントソリューションに依存しています。
BERGQUIST ®（バークィスト）およびLOCTITE®（ロックタイト）熱伝導性接着剤は、熱に敏感な部品に優れた放熱を提供するように設計されています。用途に応じた要件と使いやすさを満たすため、セルフシミングと非セルフシミングのオプションを用意しています。
1液型ゲル材料は、柔軟な加工性、部品への低応力、高信頼の熱的性能をバランスよく備えています。大量生産向けにディスペンサーが使用でき、最大10.0 W/m-Kの熱伝導性を持ち、低揮発性、高い垂直ギャップ安定性、過酷な環境での信頼性などの幅広い特性を持ちます。
より大きく、高性能化されたレイヤ1/レイヤ2 ASICおよび/FPGAデバイスが適切に機能するためには、効果的に放熱する必要があります。BERGQUIST®フェーズチェンジ材料はその最適なソリューションとなります。
信頼性の高い5Gを実現するために、電気通信基地局は信頼性と長寿命を提供する必要があります。電気通信インフラは屋外環境で機能し、強固な電気相互接続を維持しながら、環境条件、動作中のストレス、湿気、腐食に耐えなければならなりません。
固定無線アクセスは、高速でシームレスな接続性を確保し、5Gの効率を高めるのに役立ちます。アクセスポイントの効果性は、電子機器の接続、動作熱の除去、部品の固定に使用される材料に大いに依存します。
1液型ゲル材料は、柔軟な加工性、部品への低応力、高信頼の熱的性能をバランスよく備えています。大量生産向けにディスペンサーが使用でき、最大10.0 W/m-Kの熱伝導性を持ち、低揮発性、高い垂直ギャップ安定性、過酷な環境での信頼性などの幅広い特性を持ちます。
BERGQUIST ®およびLOCTITE®熱伝導性接着剤は、熱に敏感な部品に優れた放熱を提供するように設計されています。用途に応じた要件と使いやすさを満たすため、セルフシミングと非セルフシミングのオプションを用意しています。
屋外用無線アクセスポイントは、5Gの接続性と効率性を強化するために、環境ストレスに耐えなければなりません。 アクセスポイントの性能は、電子機器の接続、熱の除去、部品の固定に使用される材料に依存します。
より大きく、高性能化されたレイヤ1/レイヤ2 ASICおよび/FPGAデバイスが適切に機能するためには、効果的に放熱する必要があります。BERGQUIST®フェーズチェンジ材料はその最適なソリューションとなります。
BERGQUIST® LIQUI-BONDは、高性能で液状の熱伝導性接着剤です。これらの定位置成形エラストマーは、PC基板に取り付けられた「熱い」電子部品を隣接する金属ケースやヒートシンクに接着する際に理想的です。
1液型ゲル材料は、柔軟な加工性、部品への低応力、高信頼の熱的性能をバランスよく備えています。大量生産向けにディスペンサーが使用でき、最大10.0 W/m-Kの熱伝導性を持ち、低揮発性、高い垂直ギャップ安定性、過酷な環境での信頼性などの幅広い特性を持ちます。
OLTやONUのような光コンポーネントは、電気信号を光ファイバー信号に、あるいはその逆に変換します。すべてのオプティカル接着剤は、光透過率を最大化するように配合されなければなりません。さらに、光電子工学材料には、高い接着強度、硬化時の収縮の少なさ、湿度に対する高い耐性が求められます。
1液型ゲル材料は、柔軟な加工性、部品への低応力、高信頼の熱的性能をバランスよく備えています。大量生産向けにディスペンサーが使用でき、最大10.0 W/m-Kの熱伝導性を持ち、低揮発性、高い垂直ギャップ安定性、過酷な環境での信頼性などの幅広い特性を持ちます。
BERGQUIST® LIQUI-BONDは、高性能で液状の熱伝導性接着剤です。これらの定位置成形エラストマーは、PC基板に取り付けられた「熱い」電子部品を隣接する金属ケースやヒートシンクに接着する際に理想的です。
LOCTITE®熱伝導性接着剤は、熱に敏感な部品に優れた放熱性を提供するように設計されています。用途に応じた要件と使いやすさを満たすため、セルフシミングと非セルフシミングのオプションを用意しています。
光ファイバーネットワークでは、電気信号と光ファイバーの間で信号を変換するために、ネットワーク内の異なるポイントでOLTとONUのコンポーネントを使用します。光電子工学材料は、最大限の光透過率、高い接着強度、硬化時の最小限の収縮、高い耐湿性を実現するように配合されなければなりません。