熱制御によりネットワーク速度を向上させ、コスト削減を実現

熱は、性能とインテグリティの両面において部品の劣化を加速させます。電子部品は、内部の材料の分解や変化を引き起こす化学反応を回避するため、安定した温度を維持する必要があります。一般的な経験則では、化学反応の速度は10°C上昇するごとに倍になります。

特に、基板が長時間にわたり高出力で稼働した場合、熱は基板自体にも応力を与える可能性があります。わずかな曲げや反りであっても、回路の繊細なリード線は破損することがあり、それが原因で性能が低下し、部品や基板自体が完全に故障する場合があります。

ネットワークトラフィックは、過去5年の間に27%の年平均成長率で増加しており、データ量と速度の需要は加速する一方です。かつてないほど在宅勤務が増えており、ハイブリッドワークが新たな標準を定義するようになっています。このことは、ネットワーク、それをサポートするハードウェア、地域のデータセンターへの依存度がさらに高まることを意味します。その結果、ネットワーク回路基板がより高密度化し、ラックサイズは拡大していないのに速度が4倍になっているため、データセンター内で発生する熱が増加しています。

アクティブ冷却は、長い間その解決策となってきましたが、高価であるため、データセンターのアクティブ冷却の市場は、2024年に200億ドルを超えると予想されています。一般的に、データセンターにおける費用の増加は、IT予算全体の増加を上回っているため、収益性を脅かしています。熱源を管理して、コストのかかるアクティブ冷却の必要性を削減することができれば、大きな解決策となるでしょう。

サーマルゲルやインターフェース材料などの熱マネジメント材料は、ネットワーク(およびそれを構成するデバイス)がより強力になり、より熱を発生するようになるにつれ、非常に重要な役割を果たします。一例：マイクロTIM薄膜などの熱マネジメント材料を適切に塗布すると、400 GbEモジュールの温度を5° C以上下げることができます。これは大幅な低下です。

最終結果：放熱は部品の耐用年数の延長に貢献し、ダウンタイムと交換コストを削減し、冷却に費やす費用を節約し、データセンターの帯域幅密度を向上させ、その間、継続的にコストを削減し続けます。

電子部品は熱を発生させます。この問題は信頼性、高い電力密度、高速化へのさらなる向上が要求されることにより増進します。

熱マネジメントは、ネットワークインフラにおいて、小さいながらも重要な要素でありネットワークの動作性能に多大な影響を及ぼします。製造材料を少し変更すれば、ネットワークとそれを駆動する部品に対する要求が高まっていても信頼性を向上させることができます。小さくても大きなインパクトのある変化をもたらします。