優れた表面濡れ性と最小限の厚みのボンドラインにより、高熱伝導を実現します。
熱伝導性グリース材料は、強力な放熱性能と薄いボンドライン厚みを兼ね備えています。このソリューションは熱抵抗を下げて性能を最大化し、他の製品と比べ完璧なウェットアウト性能を提供します。熱伝導性グリースの品質と利点について詳しくは、動画をご覧ください。
熱伝導性グリースは、ますます高性能化するデバイスで発生する熱を管理・放散するために設計された1液型の熱マネジメント材料です。
一液型グリースは、熱源を熱拡散デバイスを接続する熱伝導性化合物です。柔軟性と高性能を兼ね備えたこれらの製品は、ヒートシンクやほぼすべての電子機器用途に適しています。優れた熱管理性能と用途の柔軟性により、幅広いアセンブリに対応可能です。
熱伝導グリースは、低熱インピーダンスと低熱抵抗により、システム全体の熱伝導性を向上させ、デバイスの性能と信頼性を高めます。
従来の熱伝導性グリース化合物を採用しているメーカーを対象に、ヘンケルでは、幅広い用途に適合するREACH/RoHS準拠の処方を複数提供しています。高熱性能を発揮するため、薄いボンドラインが不可欠な高性能用途における当社のLOCTITE® Bergquist®ブランドの熱伝導性グリースは、塗布直後に機能を発揮し、優れた熱性能を提供します。
カートリッジまたはバルク容器で提供されるヘンケルの熱伝導性グリースは、高性能、高温信頼性、熱伝導性シリコーングリース、シリコーンフリー、水洗浄可能なタイプなどがあります。
熱伝導性サーマルインターフェース化合物(TIC)ののラインアップは、組み立て時の圧力で流動し、熱インターフェース表面を濡らして非常に低い熱抵抗を実現するよう設計された製品群です。
TIC製品はさまざまなアッセンブリーや部品に適しており、アッセンブリーの熱性能と信頼性を向上させます。これらは、ハイエンドコンピューターのプロセッサとヒートシンクの間や、その他の高ワット密度用途で導入されています。
低い界面抵抗
...
熱マネジメント性能を最大化するために、低い界面抵抗を提供します。
低い熱インピーダンス
...
より低い熱インピーダンスを提供し、用途内での伝導性が向上します。
液だれしにくい
...
液だれしにくいので、グリースが所定の位置に留まり、汚れのリスクを低減します。
幅広い用途
...
塗布用途やスクリーン印刷用途など、さまざまな用途に最適です。
後処理不要
...
硬化後の処理が不要なため、生産プロセス全体をスピードアップできます。
優れたウェットアウト性能
...
代替熱製品と比較して、優れたウェットアウト性能を発揮します。
熱伝導性グリースのポートフォリオは、多種多様な熱特性を持つ製品ラインナップで構成されています。これらの特性が、特定の用途やニーズに最適な製品を決定します。熱伝導性グリースを選択する際、以下の点を考慮する必要があります：
- アプリケーションにおける流動性に必要な粘度
- 放熱ニーズに必要な熱抵抗レベル
- 必要な熱伝導率レベル
- デバイス内で発生する熱に応じた熱的性能
- デバイス内で充填される隙間の大きさ
- 使用される樹脂の種類
熱伝導性グリース製品群は非常に多用途で、幅広い組立用途に使用できます。熱伝導性グリースは、以下のような用途に使用できます：
- コンピュータープロセッサとヒートシンクの間
- 高ワット密度のアッセンブリー
- パワー半導体
当社のエキスパートが、お客様のニーズについて詳しくお伺いします。
当社のサポートセンターとエキスパートが、お客様のビジネスニーズに合ったソリューションを見つけるお手伝いをいたします。