分析、高性能コンピューティング、人工知能が主流になるにつれ、データセンターに求められる速度と容量は急上昇しています。ハイパースケールデータセンター内では、より少ないリソースでより多くの処理を実行できる、より小型、高密度、高温の部品を使用する強力なコンポーネントにより、高速処理とより高速なデータアクセスを提供する必要があります。 このような高まりつつある性能のニーズを 満たすには、部品レベルでの熱管理と応力保護が必要となります。
次世代データセンターは、いっそう高温になりつつあります。データ量の急増により、データセンターはより小型でより高密度の部品を使用して、より高速かつ迅速なデータアクセスを提供する必要があります。熱はパフォーマンスを低下させます。先進材料は、熱マネジメント、長期的な信頼性、応力保護に役立ちます。
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低モジュラスで伝導率の高いBERGQUIST® （バークィスト）GAP PAD®は、より大型のヒートシンクを取り付ける必要がなく、ICデバイスに優れた追従性と低応力の熱的性能を提供します。
BERGQUIST®（バークィスト）およびLOCTITE®（ロックタイト）熱伝導性接着剤は、熱に敏感な部品に優れた放熱を提供するように設計されています。用途に応じた要件と使いやすさを満たすため、セルフシミングと非セルフシミングのオプションを用意しています。
1液型ゲル材料は、柔軟な加工性、部品への低応力、高信頼の熱的性能をバランスよく備えています。大量生産向けにディスペンサーが使用でき、最大10.0 W/m-Kの熱伝導性を持ち、低揮発性、高い垂直ギャップ安定性、過酷な環境での信頼性などの幅広い特性を持ちます。
より大きく、高性能化されたレイヤ1/レイヤ2 ASICおよび/FPGAデバイスが適切に機能するためには、効果的に放熱する必要があります。BERGQUIST®フェーズチェンジ材料はその最適なソリューションとなります。
サーバーのマザーボード、ルーターとスイッチ向けのラインカードに先進材料を使用することで、規模、性能、コスト削減において大きな利点がもたらされます。性能のわずかな向上であっても、それが何千回も繰り返されることで、ルーターやスイッチの性能に大きな影響を与えます。
BERGQUIST®およびLOCTITE®熱伝導性接着剤は、熱に敏感な部品に優れた放熱を提供するように設計されています。用途に応じた要件と使いやすさを満たすため、セルフシミングと非セルフシミングのオプションを用意しています。
1液型ゲル材料は、柔軟な加工性、部品への低応力、高信頼の熱的性能をバランスよく備えています。大量生産向けにディスペンサーが使用でき、最大10.0 W/m-Kの熱伝導性を持ち、低揮発性、高い垂直ギャップ安定性、過酷な環境での信頼性などの幅広い特性を持ちます。
より大きく、高性能化されたレイヤ1/レイヤ2 ASICおよび/FPGAデバイスが適切に機能するためには、効果的に放熱する必要があります。BERGQUIST®フェーズチェンジ材料はその最適なソリューションとなります。
クローゼット内の数台のサーバーでも、あるいは、データセンター内の10,000台のサーバーであっても、熱のわずかな減少や部品性能の改善は、インフラの性能に大きな総合的な影響を及ぼす可能性があります。回路基板全体に先進材料を使用することで、回路基板の性能と、それらを使用するネットワークの最適化が可能です。
ストレージハードウェアに先進材料を使用することにより、安定性、信頼性、転送速度が向上しました。パフォーマンスと信頼性が向上するたびにコストが削減され、ユーザーの期待が高まります。
