パッケージングは、電力、性能、コストにおいて重要な要素です。より薄いウェハー、より小さなフットプリント、パッケージ統合、3D設計、ウェハーレベルの技術など、新しいパッケージング要件により、高性能なマイクロエレクトロニクスが実現します。最先端の材料により、ワイヤボンドや高度な半導体パッケージング用途が可能になります。
自動車、通信、データセンターでは、半導体技術にさらなる性能が求められています。サイズの小型化に伴い、性能は向上していなければなりません。ヘンケルの材料は、こうしたニーズを満たすため、半導体パッケージングの向上に貢献しています。
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- ワイヤボンド半導体パッケージ
- 高度な半導体パッケージング
印刷可能なダイアタッチ材料は、標準的なダイアタッチのペースト工程における実行可能な代替策であり、ウェハーレベルで接着剤の塗布を可能にします。
チップと基板、チップとチップ間の強力な接着は、堅牢な半導体パッケージの基礎です。
ICの寸法が縮小し続け、より多くのチップが直接取り付けられるようになるにつれ、その保護は長期間にわたる半導体機器の信頼性にとってより重要になります。
ダイアタッチフィルム接着剤は、次世代の半導体パッケージの製造において重要です。
ワイヤボンドは半導体技術の要であり、確立されたインフラストラクチャー内において柔軟性とコスト優位性を実現します。自動車向けの新たな用途はワイヤボンドパッケージングの成長を加速させています。
ウェハーレベルのパッケージング用途は、モビリティ製品、消費者向け電子機器、データ処理、IoTアプリケーションなどの革新を実現する主要な要素であり続けていることから、急速な成長を遂げています。
高度なRF通信機能、小型化、パッケージレベルでの集積化を融合することは、EMIシールドに対する斬新なアプローチの必要性を強調しています。
I/O数の増加、パッケージの集積化、バンプピッチの狭小化などにより、高度なパッケージ設計を実現するためには、フリップチップ技術が不可欠です。
高度なフリップチップ技術とヘテロジニアスインテグレーションは、高性能コンピューティングを実現するうえで主要な役割を果たし、デスクトップ、データセンターサーバー、自律走行システムなどに新たなレベルの処理能力を提供します。
高度なパッケージング技術は、フリップチップ、ウェハーレベルのパッケージング、メモリ3D TSVなどに対して需要の高まりに対応しています。高度なパッケージングは、小型化されたフォームファクターと処理能力により、システムレベルの統合、より高い機能性、より高速な性能を実現します。