カタログ
従来のペースト、フィルム、プレッシャーレスシンタリング、アンダーフィル、液状成形・封止材料など、高信頼性・高耐熱性のダイアタッチ材料に対する厳しい自動車用途に対応するヘンケルの包括的ソリューションについてご紹介します。
車載用半導体技術はミッションクリティカルであり、自動車グレードの高信頼性が要求され、高機能化、厳しい寸法要件、熱制御、フェイルセーフ、長期性能といった密度の高い要求に対応しています。ワイヤーボンドやアドバンスト パッケージング機器向けのヘンケルの高信頼性半導体材料は、次世代の厳しく変化する条件下でも優れた性能を発揮します。
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