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ヘンケルアドヒーシブテクノロジーズ(接着技術)

ヘンケルアドヒーシブテクノロジーズ(接着技術)

ストレージとプロセッサー

人工知能、自律走行、データセンターでは、メモリ、データストレージ、処理能力に対する需要が高まっています。すなわち、GPU、HDD、SDDには、性能、信頼性、耐久性を強化する熱マネジメントとアンダーフィル材料が必要です。

これはデータストレージセンターにいる男性の画像です

概略

1250億ドル

2028年までに到達

SSD収益予測。1

32.7%

2023年~2028年におけるGPUの年平均成長率

GPUは1720億ドルに成長。2

2兆ドル

2030年までに到達

人工知能の成長予測。3

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  • カメラ、センサー、モジュール

ストレージとプロセッサーのソリューション

人工知能、自律運転、データセンター、企業などへの用途のすべてが、メモリやデータストレージ、処理能力に対する飽くなき需要を刺激しています。デバイスの信頼性と耐久性を高めるため、高い能力を持つヘンケルの材料が塗布されています。

これは露出した部品を示すストレージデバイスの画像です

関連情報

アプリケーション

これはSSDの分解図です
基板レベルの封止材とアンダーフィル

電子機器の信頼性を確保するには、機械的衝撃、熱衝撃、その他の環境要因から部品を保護する材料が必要です。

熱マネジメント材料

小型で高密度の電子部品は熱を発生し、 性能が低下する可能性があります。部品レベルの熱マネジメントは、電子機器の保護に役立ちます。

ソリッドステートドライブ(SSD)

さまざまな用途でのデータ保存に使用されるSSDは、より高速で、性能を低下させることなく大規模なワークロードを管理する機能を備えています。そのため、SSDには効果的な熱マネジメントと相互接続の耐久性が必要です。

透明な背景に複数のヒートシンクが挿入されたラインカードのレンダリング画像。
非導電性接着剤

非導電性接着剤は、電気の流れを防ぎながら表面を接着する特殊な材料で、電気絶縁が求められる用途に不可欠です。

導電性接着剤

導電性接着剤は電気を流しながら表面を接着する特殊な材料で、導電性と接着性を必要とする用途において接着剤と導電体の両方の機能を果たします。

基板レベルの封止材とアンダーフィル

電子機器の信頼性を確保するには、機械的衝撃、熱衝撃、その他の環境要因から部品を保護する材料が必要です。

熱マネジメント材料

小型で高密度の電子部品は熱を発生し、 性能が低下する可能性があります。部品レベルの熱マネジメントは、電子機器の保護に役立ちます。

ハードディスクドライブ(HDD)

HDDは、重要かつコスト効率の高いストレージ容量を提供します。HDDの性能を向上させる材料は、ガス放出、機能性、耐久性などの重要な要件を満たしています。

透明な背景に複数のヒートシンクが挿入されたラインカードのレンダリング画像。
基板レベルの封止材とアンダーフィル

電子機器の信頼性を確保するには、機械的衝撃、熱衝撃、その他の環境要因から部品を保護する材料が必要です。

熱マネジメント材料

小型で高密度の電子部品は熱を発生し、 性能が低下する可能性があります。部品レベルの熱マネジメントは、電子機器の保護に役立ちます。

プロセッサー

グラフィックカードなどのプロセッサーは、ゲーム、コンピューター支援設計、医療機器、人工知能、自律運転に不可欠です。熱マネジメントソリューションは過熱のリスクを軽減するのに役立ち、耐久性のある材料は機能性とデバイスの寿命を向上させます。

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ヘッドセットを付けてコンピュータに向かっている男性。