低応力、大容量対応TIMの熱伝導性ギャップフィラーで熱伝導性を高め、電気部品間の厄介なエアギャップを減らします。低ストレスで大量塗布が可能な熱伝導材ギャップフィラーを使用することで、電子部品間の厄介な空隙を低減して熱伝導性を向上させます。
流動性のある液状ギャップフィラーは、自動的に平滑化し、複雑な空隙を埋めるため、さまざまな隙間や部品、デバイスに使用できます。チキソトロピー特性により、塗布後も形状を保持します。Bergquist®熱伝導性ギャップフィラーのラインナップから、あらゆるタスクに対応できるソリューションを見つけましょう。全製品を見る：
熱伝導性ギャップフィラーは、キュアインプレイスの2液型の製品です。複雑な形状に対する追従性を最高の信頼性で発揮し、部品にかかる応力を軽減します。この熱管理ソリューションは自動化プロセスにも使用でき、柔軟性も備えているため、多くの用途に対応する単一のソリューションです。熱伝導性ギャップフィラーの品質と利点の詳細については、動画をご覧ください。
ギャップフィラーは、熱伝導性を持つ液状の充填材で、高い熱性能を実現し、大量生産工程での塗布作業を容易にするために設計されています。
これらの材料は、組み立て時に電子部品にほとんどストレスを与えることなく、優れた熱性能と機械的性能を発揮し、製品全体の性能と信頼性向上に貢献します
液状であるため、熱伝導性ギャップフィラーは複雑な形状や多層構造の表面にも柔軟に対応できます。これにより、より優れた濡れ性が得られ、固体パッドタイプの材料よりも低い熱抵抗を実現できます。
塗布量やパターンは柔軟に調整可能で、さまざまな用途に対応できます。
ヘンケルのギャップフィラーは、充填材の含有量と熱伝導性、製品の一体性とのバランスを熟知したうえで設計されています。自動車業界のように大規模なシステムで最大限の放熱が求められる分野においても、ヘンケルの最適化された液状ギャップフィラーは大量塗布が可能です。
ヘンケルは、世界有数の自動塗布装置メーカーと戦略的なパートナーシップを築いています。これにより、お客様の多様な用途に合わせたギャップフィリングソリューションのカスタマイズが可能となり、必要な塗布技術にも柔軟に対応できます。
BERGQUIST®ギャップフィラーは2液混合型で、常温または加熱硬化型として提供されます。硬化後は柔軟で熱伝導性のあるエラストマーとなり、発熱部品と隣接する金属ケースやヒートシンクとの接続に最適です。
熱伝導性ギャップフィラーは、強力な構造接着が不要な用途に主に使用されます。構造接着が必要な用途には、当社の熱伝導性接着剤のラインアップをご覧ください。
混合を必要とする2液型材料よりも1液型材料が好ましい製造工程では、サーマルゲルが液状ギャップフィラーの代替品として適しています。
高い信頼性が求められる自動車業界などでは、放熱性のある液状ギャップフィラーが広く使用されています。ギャップフィラーには、硬化後に非常に過酷な環境に耐えられるという利点もあります。サーマルゲルは、通信分野などの固定用途で使用されることが多いです。
組み立て時のストレスを最小限に抑える超低弾性
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ギャップフィラーは液状で塗布され、ウェットアウトするため、組み立て工程で部品にほとんどストレスを与えません。非常に繊細で壊れやすいデバイスとの接触にも、熱伝導性ギャップフィラーは使用可能です。
複雑な形状への優れた追従性
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液状のギャップフィラーは、多層表面などの複雑な表面形状にも柔軟に対応します。硬化前の流動性により、ギャップフィラーは小さな空隙や隙間、穴を埋めることができます。これにより、発熱部品に対する全体的な熱抵抗が低減します。
多用途に対応する単一のソリューション
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あらかじめ成形されたギャップフィラーとは異なり、液状ギャップフィラーは厚みを自由に調整でき、用途ごとに特定のパッド厚や打ち抜き形状を用意する必要がありません。
効率的な材料使用
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手動または半自動の塗布機やツールを使用して、液状の熱伝導性ギャップ充填材を直接対塗布できるため、無駄を最小限に抑えながら効率的に材料を使用することができます。自動塗布装置を導入することで、材料の塗布位置を正確に制御でき、塗布時間の短縮と材料使用量の最適化がさらに可能になります。
カスタマイズ可能な流動特性
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熱伝導性ギャップフィラーは、低圧で容易に流れるよう設計されていますが、チキソトロピー性を持っており、塗布後から硬化前までその場にとどまる性質があります。Bergquist®ギャップフィラー製品には、さまざまなレオロジー特性が含まれており、お客様の流動要件に合わせてカスタマイズ可能です。自己平滑性のあるタイプや、塗布後も形状を保つ高チキソトロピータイプなど、用途に応じた選択が可能です。
LOCTITE® Bergquist®液状ギャップフィラーは、様々な遠視機器や業界で使用できます。ヘンケルの液状ギャップフィラー製品をご覧いただき、用途に適したものを見つけてください。
ギャップフィラーは、その多様性と柔軟な塗布性のおかげで、多くの用途で使用されています。現代の電子機器分野では、ギャップ フィラーは以下のような多くの電子部品に使用されています：
- プリント基板(PCB)
- 電源の冷却
- 自動塗布が可能な大量生産用途
- パッド形状が適さない場合
- ポッティング材の代替として使用する場合
- さまざまな形状や表面に対応する場合
- 0.5mm以上の隙間を埋めて空隙をなくす用途
当社のエキスパートが、お客様のニーズについて詳しくお伺いします。
当社のサポートセンターとエキスパートが、お客様のビジネスニーズに合ったソリューションを見つけるお手伝いをいたします。