ケーススタディ

BERGQUIST^® LIQUI-BOND^®はデータセンターの電源供給に求められている効率的なソリューションを提供します

AC/DC電源のメーカーが、堅牢な熱マネジメントソリューションをコンパクトな設計に活用した方法をご覧ください。

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ヘンケルジャパン株式会社では、お客様と当社とのやり取りや、当社ウェブサイトおよび各種サービスのご利用状況を分析し、その結果に基づいてデジタルサービス、販売関連施策、オンライン広告をお客様向けに最適化いたします。これにより、お客様にとって、より関連性が高く、魅力的なコンテンツをお届けいたします。

具体的には、以下の情報を分析いたします。
1. 当社のニュースレターやその他のEメール広告の閲覧状況
2. 当社ウェブサイトの利用状況
3. 当社との過去のやり取り（お問い合わせ、苦情のご提出、お客様の企業としての購買履歴など）
4. オンライン／オフラインでのイベント（当社または第三者主催）への参加状況
5. 当社ウェブサイトや第三者のウェブサイト・アプリ上での当社オンライン広告への反応・閲覧状況
6. お客様の職業的ソーシャルメディア・プロフィールに含まれる公開情報

また、これらの情報を匿名化したうえで、個人を特定できない形でのさらなる分析を行い、お客様とのやり取りをより深く理解することを可能にします。

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私は上記の内容に基づき個人データの分析に同意し、Henkel Adhesive Technologies（ヘンケル接着技術部門）に関する製品情報やその他のご案内等、パーソナライズされたデジタルコンテンツを以下の方法で受け取ることを希望します。

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Eメール

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Facebook、InstagramおよびLinkedIn

個人データの分析に基づいて、パーソナライズされたFacebook・Instagram・LinkedIn上で、接着剤関連の製品やイベントの広告を受け取ります。
※この目的のため、メールアドレスおよびユーザーIDは、FacebookおよびInstagram：Meta Platforms Ireland Ltd.（所在地：4 Grand Canal Square, Grand Canal Harbour, Dublin 2, Ireland）、LinkedIn Corporation（所在地：1000 W. Maude Avenue, Sunnyvale, CA 94085, USA）に提供されます。

その他のウェブサイトおよびアプリ

個人データの分析に基づいて、パーソナライズされたヘンケルジャパン株式会社の接着剤製品、デジタルコンテンツおよびサービスならびにその他のウェブサイトやアプリ上の広告を受け取ります。
※この目的のため、メールアドレスおよびユーザーIDはマーケティングおよび広告事業者に提供される場合があります。

将来に向けて同意を撤回したい場合は、以下の宛先までご連絡ください。（Eメール：webmaster.ljapan@henkel.com）

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お客様の課題

クラウドやハイパースケールデータセンター向けの新たなAC/DC電源供給には、そのコンパクトな設計に適した堅牢な熱マネジメントソリューションが必要でした。

装置全体で基材表面の形状が異なるため、多様な寸法に対応して熱伝導を最大化できる適応性を備えた材料が必要でした。

新しい設計のスペース制約の中で作用し、部品を固定し、熱を放散し、機械的ストレスを軽減するものです。

主な成果

生産性と生産効率を20～30%改善
全体的な製造コストを15～20%改善
在庫の合理化、供給の複雑さの軽減により、お客様のシステムで機会費用が15～30%軽減される
装置応力の最小化
よりコンパクトな電源ソリューションを提供することで信頼性を確保

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