高い柔軟性を持つGAP PAD®製品で熱伝導性を向上させ、部品の性能と効率を最大限に引き出しましょう。
Bergquist® GAP PAD®製品は、さまざまな電子機器に対応しています。製品ラインアップをご覧になり、最適な熱対策パッド製品を見つけてください。超柔軟タイプからシリコーンフリーの硬めのタイプまで、用途に応じたGAP PAD®を取り揃えています。製品一覧を見る：
Thermal GAP PAD®材料は、柔軟性に優れ、空気の隙間をなくし、接触抵抗を低減し、衝撃吸収性も備えています。厚みや硬さのバリエーションが豊富で、シート状や打ち抜き加工品として提供可能です。詳細は動画をご覧ください。
GAP PAD®は、ヒートシンクと電子部品の間に効果的な熱伝導を提供する柔軟なパッドで、凹凸や空気の隙間、粗い表面にも対応します。
ヘンケルのBergquist® GAP PAD®は扱いやすく、工程への導入が簡単です。ヘンケルのGAP PAD®製品は、サイズに合わせて製造されており、施工も簡単です。保護フィルムを剥がし、部品に貼るだけで使用できます。
標準サイズや厚みのバリエーションも豊富で、幅広い用途に対応可能です。また、特定の用途に合わせたカスタマイズも可能です。
厚みや構造を自由に設計できる打ち抜き加工品として提供可能で、どんな用途にも最適な熱制御を実現します。
ヘンケルのGAP PAD®製品は、衝撃吸収性にも優れています。部品間の圧力を最小限に抑えたい用途に最適です。また、シリコーンに反応する光学部品など、シリコーンを使用できない用途向けに、シリコーンフリーの製品もご用意しています。
GAP PAD®の幅広い製品シリーズは、表面に凹凸があるヒートシンクと電子部品の間に効果的な熱伝導を提供します。GAP PAD®熱伝導性材料はまた、熱伝導率は最大40.0 W/mKと、幅広い性能をラインアップしています。
ヘンケルでは、あらゆる用途に適したGAP PAD®製品をご提案します。専門スタッフが、お客様の熱対策ニーズに合わせて最適な製品選定をサポートします。
熱抵抗の低減
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エアギャップをなくし、アッセンブリー内の熱抵抗を抑えます。
超柔軟性
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低圧縮・低モジュラスで、表面にしっかり密着します。
低応力振動吸収
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組み立て時の振動をやさしく吸収します。
衝撃吸収
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衝撃による損傷リスクを軽減します。
取り扱いが簡単
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固形タイプで作業性に優れています。
簡単な施工
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施工が簡単に。裏面フィルムを剥がして貼るだけです。
高発熱部品への対応
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耐パンク性、耐せん断性、耐引裂性により、長期使用に対応。
高発熱部品への対応
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高温環境でも安定した熱性能を発揮します。
用途や組み立て部品に応じて、最適な製品をお選びください。ヘンケルのGAP PAD®製品には、以下のような幅広いオプションがあります：
- 接着性の有無（用途に応じて選択可能）
- 高ストレス用途向けのゴムコートガラス繊維補強タイプ
- 厚み0.25mm～3.18mm（隙間充填に最適）
- シリコンフリータイプ：0.25～3.18mm
- カスタム打ち抜き加工、シート、ロール（加工済・未加工）
- 用途に応じた厚み・構造のカスタマイズ
- 接着タイプまたは自然な粘着性タイプ
- 特殊仕様のカスタム製品も対応可能加工費は部品の公差や形状の複雑さにより異なる
GAP PAD®サーマルインターフェース製品は、さまざまな業界・用途に対応可能です。以下のように電子機器、電力変換、通信機器、自動車、医療機器、航空宇宙、衛星機器など、多くの分やで使用されています：
- ICとヒートシンクまたは筐体の間。（BGA、QFP、SMTパワー部品、磁気部品など）
- 半導体とヒートシンクの間
- メモリーモジュールの冷却
- DDRおよびSD RAMアッセンブリー
- ハードドライブとコンピュータ部品の冷却
- 電源装置の熱マネジメント
- IGBTモジュール
- 信号増幅器の熱対策
当社のエキスパートが、お客様のニーズについて詳しくお伺いします。
当社のサポートセンターとエキスパートが、お客様のビジネスニーズに合ったソリューションを見つけるお手伝いをいたします。