電子システムを保護し、より長い期間使用することは、投資を保護するために極めて重要です。ヘンケルのPCBコンフォーマルコーティング、基板アンダーフィル、3ステップ低圧モールディング、堅牢なポッティング材料などの高機能材料は、さまざまな汚染物質や極端な環境条件へのばく露から電子部品を保護して、動作の信頼性を確保し、より長い使用寿命を実現します。
3ステップで簡単
低圧モールディングは3ステップで簡単に塗布できる封止剤で、繊細な電子部品に最適です。ハウジングは必要ありません。
車載から宇宙開発まで
高い信頼性が要求される自動車用途や航空宇宙用途向けのPCBは、ポッティングすることで最適な保護を得られます。
封止
電気接続部の封止は、機械的完全性と信頼性を確保するために不可欠です。ヘンケルのアンダーフィル剤は、高い流動性と速硬化性で空隙のない封止を可能にします。
現代生活のあらゆる側面は電子部品の影響を受けているといってよいでしょう。仕事、遊び、健康、快適性もテクノロジーに支えられています。電子部品が不具合を起こすと、混乱や不便、時には生命を脅かす状況にさえつながる可能性があります。次世代電子システムの設計において、保護材料は最も重要な構成要素の一部です。確実な電気接続をもたらすアンダーフィル材から、過酷な環境に耐える堅牢なポッティング材、電力システムの信頼性を確保するコンフォーマルコーティングまで、保護材料は間違いなく必要なものです。
電子部品保護ソリューションはさまざまな形態で提供されており、電子アセンブリおよび電子システム固有の構造、動作、信頼性を向上させることを目的としています。保護材料は機能部品（電気的機能）とはみなされませんが、電子部品の性能と寿命を最大限に高めるために不可欠なものです。保護材料の形態はさまざまであり、環境ストレスから汚染物質まで多様な要素に対する保護を提供します。
極度の高温または低温。埃、化学物質、その他の汚染物質。湿気。振動。機械的衝撃。電子機器はその用途においてこれらの状況にさらされる可能性があります。高機能保護材料を組み込むことで、電子部品を過酷な環境の影響から保護して、安定的な動作と信頼できる機能を実現することができます。
高スループットで大量生産
高い流動性と速硬化性で高スループット、高収量の生産を可能にします。
使いやすさ
簡単に塗布でき、複数の種類の成膜装置に対応しており、選択肢の幅が広いことから、電子部品メーカーに管理を委ねることができます。
汎用性
リワーク性、電気絶縁性、あるいは航空宇宙、自動車、医療用途の厳しい基準への適合など、どのようなアプリケーションのニーズに対しても、ヘンケルの広範な製品ポートフォリオは要求に見合うソリューションを提供します。
用途によってそれぞれの要求事項があります。豊富な専門知識とノウハウを持つヘンケルの技術チームが、アプリケーション個別の要求に応える最適な保護ソリューションを選ぶお手伝いをします。ヘンケルは、幅広い種類の配合、複数の硬化メカニズム、多彩なポートフォリオを活かして、単なる製品ではなく、価値あるソリューションを提供することを目指します。
- ポッティングコンパウンド
- 低圧モールディング
- コンフォーマルコーティング
- アンダーフィル
- 基板レベル封止剤
液状のポッティング材は、最も過酷な環境にさらされる電子部品の信頼できる保護ソリューションです。ポッティング材で電子アセンブリ全体を封止することは、衝撃、振動、液体、化学薬品、腐食に対する究極の防御となります。航空宇宙産業、自動車産業、製造業など特定の用途によっては、信頼性基準でポッティングのみによる保護が要求されます。ポッティング材は、機械的強度や電気絶縁性を付与し、場合によっては放熱性能も発揮します。
低圧モールディング材は、精密電子部品、小型電子機器、LED、コネクター、ケーブル、配線、その他ハウジングではなく封止を必要とするデバイスに最適です。TECHNOMELT® およびLOCTITE® 低圧モールディング材料は、加工が簡単で、主にバイオ由来の再生可能な原材料で配合されており、絶縁性を付与します。これらの封止材は耐水性、耐衝撃性があり、廃棄物を削減します。
プリント回路基板（PCB）は電子システムの機能の中枢を担うものです。コンフォーマルコーティングは、腐食を引き起こす汚染物質やその他の過酷な条件からPCBを保護して、信頼性の高い機能を確保し、電気的故障や漏電から守り、長寿命化を図ります。ヘンケルの無溶剤コンフォーマルコーティングは様々な配合からお選びいただけ、航空宇宙、製造、自動車、電気通信、その他多くの高い信頼性を必要とする用途のニーズに対応します。
アンダーフィル封止材は、熱的、機械的ストレスの影響を抑えることでアレイやフリップチップデバイスの完全性を保証し、電気接続を維持する助けとなります。ヘンケルの受賞歴があるLOCTITEアンダーフィル材は、フルキャピラリーフローだけではなく、エッジやコーナーボンド接着剤もラインナップしています。加工性、空隙がないこと、リワーク性、流動性、硬化速度は、アンダーフィル材を選ぶ際に考慮するべき重要な要素です。
特定の環境下でプリント回路基板にベアチップ - モールド封止されていないチップ - を組み込むには、アプリケーションの信頼性を確保するために追加の保護層が必要です。このような場合に選ばれるのがグローブトップ材とダムおよびフィル封止材です。チップを封止すると、追加のモールディング材や保護剤は基本的に必要ありません。性能に影響を及ぼす可能性がある熱ショック、機械的損傷、刺激の強い化学薬品から保護するための費用対効果の高い方法です。チップオンボード封止剤は、ワイヤーボンディングされたダイに使用されることが多く、量と形状を制御して精密に成膜できるように配合しなければなりません。
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