LOCTITE® Bergquist®熱マネジメント材料で熱を効率的に制御し、電子機器やアプリケーションの性能を最大限に引き出しましょう。ヘンケルの先進的なソリューションが、機能性を最適化し、信頼性を高め、優れた性能を実現する方法をご覧ください。
最大
生産性と生産率の向上
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機械的な固定具の代わりに熱伝導性接着剤を使用することで、生産性と出力効率の向上が期待できます。
最大
機器の稼働寿命を延長
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機器が最大動作温度を超えて動作すると、寿命が短くなります。一般的に温度が10°C上昇すると、機器の寿命は半分になるとされています。
最大
生産コスト削減を実現
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ヘンケルの液状ギャップフィリングソリューションと自動ディスペンシングシステムを組み合わせることで、生産コストと材料の無駄を大幅に削減できます。
ヘンケルの革新的な熱対策ソリューションは、さまざまな用途において機器に悪影響を及ぼす可能性のある熱を効果的に分散・放熱するよう設計されています。それぞれ個性があり、必要な条件はお客様のニーズによって異なります。
熱マネジメント材料は、電子機器における熱を効果的に放散するために設計された、さまざまな製品群です。これらは部品内部での効率的な熱伝導を可能にする複合材料です。
これらのソリューションは、部品内でさまざまな機能を果たします。具体的には、発熱部品から熱を逃がす（放熱）、熱サイクルによるストレスの緩和、電気絶縁、空気の隙間（ボイド）の充填、そして部品内での長期的な安定性の確保などがあります。
ヘンケルのLOCTITE® Bergquist®ブランドの熱対策ソリューションは、さまざまな用途で熱を効果的に放散し、機器の性能を最大限に引き出し、幅広い業界や製品で寿命を延ばします。
多くの受賞歴を持つ多様な製品形態により、ヘンケルはさまざまな市場において必要不可欠な放熱性能を提供する熱対策材料を展開しています。対象市場には、自動車、家電、通信・データ通信、電力・産業オートメーション、コンピューティング、通信などが含まれます。
電子システムがより多機能化し、設計が複雑かつ小型化する中、効率的な熱制御は不可欠です。適切な熱マネジメントにより、性能を最大限に引き出し、熱による故障を最小限に抑えることができます。
ヘンケルのLOCTITE® Bergquist®熱対策材料（GAP PAD®、SIL PAD®、フェーズチェンジ材料、microTIMs、LIQUI-FORM®、熱伝導性接着剤など）は、現代の厳しい熱マネジメント課題に対応します。あらゆる用途に適した熱対策材料で、あらゆる段階において熱を効果的に管理しましょう。
厚みのあるギャップや複雑な構造には、柔軟性のある材料が凹凸面にフィットし、形状に追従してストレスを軽減します。これにより、熱が効率的に移動し、部品の機能が最適化され、信頼性が向上し、システム全体の寿命が延びます。
スペースに制約のある用途で、機械的な固定具の使用が困難または不可能な場合、かつ高い熱マネジメント性能が求められる場面では、熱伝導性接着剤が最適なソリューションとなります。
部品とヒートシンクの距離が非常に近い場合、隙間を埋めて効率的に熱を放散するためには、薄い接合層と低熱抵抗の材料が必要です。
放熱
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電子機器における効果的な熱マネジメントと放熱
機器の性能と安全性
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パワーエレクトロニクスの性能と安全性を最適化
信頼性
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部品や機器の信頼性と寿命を延長
実績ある業界ソリューション
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高度で幅広い産業と用途に適合
豊富な製品ラインアップ
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シートから液体まで、多様な製品タイプを提供
製品&プロセス性能
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持続可能な成果と完全自動化プロセスへの対応を実現
ヘンケルの熱マネジメント材料は、幅広い用途に対応するように設計されています。ただし、製造する製品によって、必要なインターフェース材料の種類は異なります。適切な熱マネジメントソリューションの選定で重要なのは以下の点です：
- 放熱の最適化
- 部品寿命の延長
- 機器の性能維持
- 故障やパフォーマンス低下のリスク回避
用途に適した熱対策材料を選ぶには、以下のような複数の要素を考慮する必要があります：
- 放熱要件
- 組立時に必要な粘着特性
- 固体と液体、どちらがより適しているか
- 埋めるべきギャップの大きさ
- ギャップの形状と表面
- 部品にかかるストレスの許容範囲
- 使用温度や構造などの物理的条件
これらの要件を把握することで、樹脂・液体・固体のどれが適しているか、またシート・液体・接着剤・テープ・フィルムの中からどの熱対策製品を選ぶべきかを判断できます。カタログをご覧いただき、お客様のニーズに合った熱伝導性材料をお選びください。
- 熱伝導性GAP PAD®ソリューション
- 熱伝導性液状ソリューション
- 熱伝導性SIL PAD®ソリューション
- 熱伝導性接着剤
- フェーズチェンジ材料ソリューション
ヒートシンクと電子部品の間に厚みのあるギャップがある場合や、表面が不均一・粗い場合には、柔軟性が高く、熱性能に優れ、施工が簡単なインターフェース材料が必要です。
GAP PAD®材料は、熱抵抗を低減し、不均一で粗い表面を持つ部品に特定の熱性能と柔軟性を実現します。手動または自動施工可能で、ディスペンサー機器は不要。材料の再加工も容易です。さまざまな用途で振動ストレスを軽減し、衝撃吸収性を発揮します。
熱伝導性GAP PAD®ソリューションの利点：
- 柔軟で形状に追従
- 組立時の部品へのストレスが少なく、衝撃吸収性を提供
- 材料の取り扱いが容易で、施工も簡単
- 耐パンク性、耐せん断性、耐引裂性により、機器の耐久性を向上
- 用途に合わせたサイズでカスタマイズ可能
複雑な電子設計や多層構造、複雑な形状を持つ機器には、熱性能を向上させ、大量生産に対応する施工性の高いインターフェース材料が必要です。
液状ギャップフィラーは多様なプラットフォームで使用可能で、濡れ性が高く、シート型材料よりも低い熱抵抗を実現します。塗布量やパターンは用途に応じて柔軟に調整可能です。
液状熱対策ソリューションの利点：
- 組立時のストレスが最小限
- 複雑な形状への高い追従性
- 多用途に対応する単一のソリューション
- 効率的な材料使用
- カスタマイズ可能な流動特性
- 大量生産と高スループットに寄与する高速かつ柔軟な処理
- 自動化された塗布プロセスにより、作業者によるミスや欠陥を排除
ヒートシンクと電子部品との間の隙間がより薄い機器では、パワー半導体の外部パッケージからヒートシンクまでの熱抵抗を最小限に抑え、半導体をヒートシンクから電気的に絶縁し、高電圧に耐える絶縁性を提供できるソリューションが必要です。
SIL PAD®材料は、よりクリーンで効率的なサーマルインターフェースを実現するソリューションであり、組立の性能と信頼性を最大限に高めながら、時間とコストを削減します。
マイカ、セラミック、グリースと比較した場合のSIL PAD®材料の特長：
- 油汚れを排除
- マイカよりも耐久性がある
- セラミックより低コスト
- より簡単で清潔に施工可能
- 高発熱・高密度な現代の組立において優れた性能を発揮
- 組立工程の完全自動化が可能
高出力の電子部品は熱を発生し、一部の設計では個別パッケージが採用されているため、従来の機械的な固定方法では効率が悪くなります。
従来の接着剤では、機械的固定の代替として必要な熱性能を発揮できません。組立体から熱を最も効率的に逃がすには、熱伝導性接着剤の使用が推奨されます。
部品とヒートシンクの間に強固な接着を形成し、ネジやクリップの使用を減らすことで、Henkelの熱伝導性接着剤（シート、液状、ラミネート形状）は、信頼性の高い長期的な接続と効果的な放熱を実現します。
高電力密度の部品には、動作中の熱を確実かつ効率的に除去し、長期間にわたって熱性能を安定させる仕組みが必要です。
材料の移動("ポンプアウト")があるため、従来のグリース型熱インターフェースでは、必要な信頼性と性能を確保できません。
フェーズチェンジ材料は高温高圧下で流動・変形し、接合層の厚みを低減します。高温下でも、材料は液状にはなりません。熱グリースとは異なり、圧力下で柔らかくなり流動しても、ポンプアウトのリスクはありません。また、時間が経っても乾燥しません。
フェーズチェンジ材料製品はパワーデバイスとヒートシンクの間のインターフェースとしてグリースの代替となり、優れた熱性能を提供します。これらの製品は完全自動化プロセスに組み込むことができ、大量生産や高スループットに対応した迅速かつ柔軟な加工を実現します。
当社のエキスパートが、お客様のニーズについて詳しくお伺いします。
当社のサポートセンターとエキスパートが、お客様のビジネスニーズに合ったソリューションを見つけるお手伝いをいたします。