光トランシーバ、スイッチ、コンポーネントは、メトロ、長距離、海底、データセンター相互接続(DCI)において、光速でデータを移動させます。光デバイスには、より小さなフットプリント、より高速な処理能力、長期信頼性の向上、そしてコスト効率が要求されています。生産現場では、アラインメントと組み立ての精度が重要となります。
光トランスポートネットワークは、増大するデータ量に対応する高速データ通信アクセスを提供します。光相互接続は信頼性が高く効率的でなければならず、先進材料は性能の向上に寄与します。
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1液型ゲル材料は、柔軟な加工性、部品への低応力、高信頼の熱的性能をバランスよく備えています。大量生産向けにディスペンサーが使用でき、最大10.0 W/m-Kの熱伝導性を持ち、低揮発性、高い垂直ギャップ安定性、過酷な環境での信頼性などの幅広い特性を持ちます。
より大きく、高性能化されたレイヤ1/レイヤ2 ASICおよび/FPGAデバイスが適切に機能するためには、効果的に放熱する必要があります。BERGQUIST®（バークィスト）フェーズチェンジ材料はその最適なソリューションとなります。
光トランシーバは、レーザーダイオードやフォトダイオードを利用して、光ファイバーケーブルで高速データ伝送を行います。光トランシーバの先進材料は安定性を維持し、正確なアラインメントを可能にし、最適な光を光ファイバーに送り込むことで、高速データ伝送を可能にします。
1液型ゲル材料は、柔軟な加工性、部品への低応力、高信頼の熱的性能をバランスよく備えています。大量生産向けにディスペンサーが使用でき、最大10.0 W/m-Kの熱伝導性を持ち、低揮発性、高い垂直ギャップ安定性、過酷な環境での信頼性などの幅広い特性を持ちます。
より大きく、高性能化されたレイヤ1/レイヤ2 ASICおよび/FPGAデバイスが適切に機能するためには、効果的に放熱する必要があります。BERGQUIST®相変化材料はその最適なソリューションとなります。
Bergquist®およびLOCTITE®（ロックタイト）熱伝導性接着剤は、熱に敏感な部品に優れた放熱を提供するように設計されています。用途に応じた要件と使いやすさを満たすため、セルフシミングと非セルフシミングのオプションを用意しています。
WSSは、通信ネットワークの可用性を向上させ、高速データ転送レートを促進するのに役立ち、通信ネットワークの重要な部分を担っています。これらの部品は、長期にわたって確実に機能するために、正確に位置合わせされ、頑丈に接着されていなければなりません。
1液型ゲル材料は、柔軟な加工性、部品への低応力、高信頼の熱的性能をバランスよく備えています。大量生産向けにディスペンサーが使用でき、最大10.0 W/m-Kの熱伝導性を持ち、低揮発性、高い垂直ギャップ安定性、過酷な環境での信頼性などの幅広い特性を持ちます。
Bergquist®およびLOCTITE®熱伝導性接着剤は、熱に敏感な部品に優れた放熱を提供するように設計されています。用途に応じた要件と使いやすさを満たすため、セルフシミングと非セルフシミングのオプションを用意しています。
ROADM(Reconfigurable optical add-drop multiplexer)システムは、電気通信の性能にとって重要な要素であり、容易で柔軟な波長管理とネットワークの最適化のモニタリングを可能にします。先進材料は、正確な位置合わせ、頑丈な接着、長期にわたる確実な機能を可能にする必要があります。