5Gには4Gよりもはるかに高速なネットワークと接続性があり、その移行は今まさに起こりつつあります。ただし、5Gから最大のメリットと帯域幅を得るためには、通信会社は多くのアクセスポイントを追加設置する必要があります。業界の試算によれば、各通信サイトには2倍から3倍の電力が必要になります。さらに、5Gは4G回線の10倍のデータ処理速度を要求します。
電力需要の増加、アクセスポイントの増加、前世代とは桁違いのデータ処理速度により、部品や基板の熱制御はこれまで以上に重要な懸案となっています。
通信機器にとって信頼性は特に重要です。ネットワークアクセスポイントは、高い塔の上や天井、建物の側面など、遠隔地やアクセスしにくい場所に設置されていることが多く、修理や交換が困難でコストもかかります。さらに、部品は熱によって膨張や収縮、屋外に関連する湿気など、常に物理的なストレスにさらされます。5Gでは問題はさらに複雑になります。スイッチングとルーティングの高速化により、より高い電力密度での発熱が増加するためです。
伝統的な解決策は能動的な冷却です。しかし、セルサイトでは困難であったり、高価であったり、不可能であったりします。能動的な冷却が選択肢にあっても、エネルギーコストの上昇が利幅を圧迫するので、他の選択肢がこれまで以上に重要になっています。
すべてのネットワークには放熱が必要です。特別なことではありません。ただし、効果的な熱マネジメントは競争上の重要な差別化要因です。サーマルゲル、フェーズチェンジ材料、熱伝導性GAP PAD®材料、薄膜の熱伝導性絶縁コーティングなどの材料は、熱を発生源で放散させます。これはマイクロサイズの電子部品を搭載した回路基板に使用する場合、大きな違いとなります。特に熱を制御することでコンポーネントを劣化させる物理的破壊や化学反応を抑えることができる、ミッションクリティカルな電気通信用途ではそうです。
その結果、最大限の処理能力、低遅延、ダウンタイムの少ない高い信頼性、冷却コストの削減を可能にする効率性が得られます。
データ、インターネットアクセス、帯域幅に対する需要の高まりにより、熱マネジメントに対するニーズが高まっています。回路基板を製造する際に先進的な熱伝導性材料を取り入れることで、基板の運用コストを削減し、信頼性と性能を向上させることができます。部品レベルで熱を制御することは、大きな利益をもたらす小さな変化です。
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