SIL PAD®材料で、追従性があり適用しやすいパッド形式の電気的および非電気的絶縁シリコーンサーマルインターフェース材料をお試しください。
SIL PAD®製品は、幅広いアプリケーションで使用可能です。必要に応じたポートフォリオから最適な製品をお選びください。接着性の有無、シリコーンサーマルインターフェースと非シリコーン材料の代替品など、多様な製品が利用可能です。SIL PAD®製品は、ロール、シート、チューブ、カスタムダイカット部品など、さまざまな形態で利用可能です。全製品を見る：
SIL PAD®熱伝導性製品は、広範囲にわたる電子部品の組み立ての放熱を改善し、柔らかく追従性がある熱伝導性パッドです。
この製品は、パワー半導体からヒートシンクまでの外部パッケージにおける熱抵抗を最小限に抑え、半導体とヒートシンクを電気的に絶縁し、高電圧に耐えられる十分な絶縁強度を提供します
熱的性能を最大限に高めるように設計されており、対向する金属表面からの穿孔にも耐えられる強度を備えています。
BERGQUIST® SIL PAD®材料はロールで供給され、全自動のピック&プレースプロセスにも使用できます。
Bergquist® SIL PAD®熱伝導性絶縁材料は、清潔でグリースフリー、柔軟性に優れた設計です。耐摩耗性のあるキャリア材料（例えば、成形可能なガラス繊維とシリコンゴムの組み合わせ）により、マイカやセラミック、油分よりも汎用性の高い材料を実現しています。
Bergquist® SIL PAD®製品のポートフォリオは、複数の厚みから選択可能です。各製品は高度な柔軟性と追従性を備えています。さまざまな用途に適合した熱伝導率と絶縁耐力の幅広いラインナップからお選びください。
Bergquist® SIL PAD®インターフェース材料は、性能を発揮できるように設計されています。実績のあるシリコーンゴムバインダーで構成されており、生産に役立ちます。完全な柔軟性と追従性を有しているため、多層面や傾斜した形状の部品に使用できます。また、カットスルー抵抗を発揮できるよう強化されています。
ヘンケルでは、常にあらゆる用途に応じた適切な製品を提供できるよう努めています。当社の技術スペシャリストがお客様と緊密に連携して組み立ての詳細を確認し、最適なSIL PAD®をご提案いたします。
熱性能
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SIL PAD® の熱抵抗を最小限に抑え、優れた熱性能を提供します。
汚れなし
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面倒な熱伝導グリース製品の使用を不要にします。より簡単で清潔に塗布できます。
高い耐久性
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マイカ代替品よりもより高い耐久性を発揮します。
コスト削減
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セラミック熱マネジメントオプションと比較してコストを削減します。
電気短絡耐性
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電気短絡に対する優れた耐性を提供します。
熱抵抗の低下
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時間と圧力により、熱抵抗が低下します。
必要とされるSIL PAD®製品は、ご使用のアプリケーションの用途により異なります。一部のSIL PAD®材料にはカスタム機能があり、何千ものオプションがあります。
SIL PAD®製品の全ラインアップから用途に最適な製品をお探しください。
SIL PAD®熱伝導性絶縁材料の幅広いポートフォリオには、多くの用途があります。現在の市場においては、SIL PAD®材料は以下のようなエレクトロニクス産業のほぼすべての部品で効果的な熱マネジメントに使用されています：
- パワートランジスタ、CPU、他の発熱部品とヒートシンクやレールとの間のインターフェース。
- ヒートシンクや取り付けブラケットからの電気部品や電源の隔離。
- 低圧スプリングクランプの取り付けが必要なディスクリート半導体のインターフェースとして。
- SIL PAD®製品は、組立工程をサポートするだけでなく、事前塗布工程も可能にします。強力な構造用接着剤が必要なアプリケーションには、BERGQUIST®熱伝導性接着剤をお勧めします。
当社のエキスパートが、お客様のニーズについて詳しくお伺いします。
当社のサポートセンターとエキスパートが、お客様のビジネスニーズに合ったソリューションを見つけるお手伝いをいたします。