ホワイトペーパー
熱マネジメント材料ソリューションの詳細について、製品ガイドをご覧ください。
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近年の電子機器の熱対策需要に対応するため、ヘンケルは高性能で使いやすい製品を開発しました。製品の小型化に伴い、熱を効果的に放散する必要性、熱マネジメントが今日の電子機器メーカーの間でかつてないほどに高まっています。
当然のことながら、用途やその要求は個々に異なることから、ヘンケルは、現在および未来の多様な熱マネジメントニーズに対応するため、広範囲にわたる熱マネジメント材料を開発してきました。
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個々の放熱要件と接着要件を明らかにする -
固体または液状のソリューションのいずれがアプリケーションに最適であるかを理解する -
ギャップの大きさと表面の微細形状を考慮することが適切な選択を行うために重要であることを学ぶ -
耐えなければならない応力レベルや熱マネジメントニーズは部品によって異なる
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