事前に塗布した乾式フェーズチェンジ材料は、グリースのような汚れがなく、長期にわたって優れた熱的性能を発揮します。
ヘンケルの幅広いフェーズチェンジ材料製品をご覧ください。 粘着タイプ・非粘着タイプ、電気絶縁用のフィルムまたはガラス繊維キャリア、タブ付き部品、打ち抜き部品、シート状、ロール状、印刷またはディスペンス可能なペーストタイプなど、さまざまな形状をご用意しています。お客様のニーズに合わせたカスタム対応も可能です。
熱伝導性フェーズチェンジ材料は、熱グリースと同様に、熱を吸収・放出する際に溶けて固まる性質を持ちます。これらは、熱伝導性グリースに比べてはるかに清潔なプロセスを実現できる点で優れています。フェーズチェンジ材料の品質とメリットの詳細については、動画をご覧ください。
フェーズチェンジ材料はパワーデバイスとヒートシンクの間に使用されるグリースの代替として、優れた熱性能を提供します。LOCTITE®のディスペンス可能・印刷可能なフェーズチェンジ熱伝導材料は、他の形式と比べて接合層を大幅に薄くでき、熱抵抗も低減します。
チキソトロピー性により、フェーズチェンジ材料は界面から流れ出すことがなく、取り扱いが簡単で、常温ではべたつかない特性を持ちます。
LOCTITE® Bergquist®の熱伝導フェーズチェンジ材料は、完全自動化プロセスに組み込むことができ、大量生産や高スループットに対応した迅速かつ柔軟な処理を実現します。
ヘンケルは世界をリードするフェーズチェンジ材料サプライヤーです。LOCTITE® Bergquist®のディスペンス・印刷可能なフェーズチェンジ熱伝導材料は、清潔で、長期的に優れた熱性能を提供します。
ヘンケルのフェーズチェンジ材料は、グリースやペーストよりも温度変化に素早く反応し、固体から流動体へと変化して熱を効率的に放出・吸収し、優れた放熱性と熱性能を実現します。
熱グリースの代わりにフェーズチェンジ材料を選ぶことで、製造工程の時間とコストを削減できます。
清潔な使用感
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チキソトロピー性により、材料が界面から流れ出すことがなく、清潔に使用できます。
取り扱いが容易
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常温で粘着性がある、またはべたつかないため、取り扱いが容易です。
保護ライナー不要
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HI-FLOW製品には保護ライナーは必要ありません。
CPUの信頼性を確保
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高い熱性能いよりCPUの信頼性確保を確保します。
異物の付着を防止
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組み立て時に異物を引き寄せにくく、清潔な環境を維持できます。
材料処理が簡単
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材料の取り扱い、輸送、加工が簡単です。
自動化対応
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塗布工程が簡素化されており、自動化にも容易に対応できます。
LOCTITE® Bergquist® フェーズチェンジ材料は、さまざまな電子機器や業界で使用可能です。当社のフェーズチェンジ材料のラインアップをご覧いただき、用途に最適な製品をお選びください。
HI-FLOW製品やその他のLOCTITE® Bergquist®サーマルグリース代替品は様々な用途に適しています。消費者向け電子機器、自動車製造から医療、航空宇宙まで、フェーズチェンジ材料は以下のような用途で熱的性能を向上させることができます：
- UPSおよびSMPS AC/DC、DC/DCまたはリニア電源
- CPUとヒートシンクの間
- 電力変換装置
- 部分的および一体型モーター制御
- リード付き部品、表面実装部品、パワーモジュール
- クリップやネジを使用する用途では、一定の締め付け力により、フェーズチェンジ材料と部品との安定した接触が維持されます。
当社のエキスパートが、お客様のニーズについて詳しくお伺いします。
当社のサポートセンターとエキスパートが、お客様のビジネスニーズに合ったソリューションを見つけるお手伝いをいたします。