ケーススタディ

LOCTITE^®フェーズチェンジ材料で電力モジュールの信頼性向上

新しいドライブシステムの設計で、熱マネジメント材料により動作熱を取り除いた方法をご覧ください。

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ヘンケルジャパン株式会社では、お客様と当社とのやり取りや、当社ウェブサイトおよび各種サービスのご利用状況を分析し、その結果に基づいてデジタルサービス、販売関連施策、オンライン広告をお客様向けに最適化いたします。これにより、お客様にとって、より関連性が高く、魅力的なコンテンツをお届けいたします。

具体的には、以下の情報を分析いたします。
1. 当社のニュースレターやその他のEメール広告の閲覧状況
2. 当社ウェブサイトの利用状況
3. 当社との過去のやり取り（お問い合わせ、苦情のご提出、お客様の企業としての購買履歴など）
4. オンライン／オフラインでのイベント（当社または第三者主催）への参加状況
5. 当社ウェブサイトや第三者のウェブサイト・アプリ上での当社オンライン広告への反応・閲覧状況
6. お客様の職業的ソーシャルメディア・プロフィールに含まれる公開情報

また、これらの情報を匿名化したうえで、個人を特定できない形でのさらなる分析を行い、お客様とのやり取りをより深く理解することを可能にします。

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私は上記の内容に基づき個人データの分析に同意し、Henkel Adhesive Technologies（ヘンケル接着技術部門）に関する製品情報やその他のご案内等、パーソナライズされたデジタルコンテンツを以下の方法で受け取ることを希望します。

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個人データの分析に基づいて、パーソナライズされたFacebook・Instagram・LinkedIn上で、接着剤関連の製品やイベントの広告を受け取ります。
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将来に向けて同意を撤回したい場合は、以下の宛先までご連絡ください。（Eメール：webmaster.ljapan@henkel.com）

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お客様の課題

このお客様の新しいドライブシステムの設計は、以前のバージョンよりも電力密度が高く、動作熱を除去する信頼性の高い効率的なメカニズムが必要でした。過去の経験から、従来の熱伝導グリースでは、材料が移動してしまう（「ポンプアウト」とも呼ばれる）特性があるため、グリースによるサーマルインターフェースでは、必要な信頼性と性能が得られないことがわかっていました。また、生産効率の向上もお客様の目標でした。

主な成果

-50℃～150℃におけるパワーサイクルで故障なく試験に成功
チップの温度は1,000時間後でも125℃を超えなかった
熱インピーダンスの値は0.062で、熱伝導効果が改善された
ステンシル印刷での塗布が可能で、複数デバイスの材料塗布工程を自動化できる
フェーズチェンジ材料が乾燥したら、システム組み込みに必要な時までデバイスを保管できる

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