データセンター、ブロードバンド接続、および光ネットワークでは、高速化により多くの電力が必要となり、熱とコストが増大して性能が制限されてしまいます。 ヘンケルの先進材料は、高性能ネットワークアプリケーションの部品レベルでの放熱に役立つイノベーションです。
高速デジタル接続の世界では先進的材料がデータセンターの冷却、携帯電話の信号強化、光ネットワークの保護に役立っています。
サステナブルな原材料をもとにお客様固有のニーズに合わせて共同設計した材料は、6G、800G、1.6Tなど次世代技術の導入に役立ちます。
データレートを増大し、レイテンシーを低減し、パフォーマンスの信頼性を高めるという要求を満たし、それを上回るための方法をご覧ください。先進的な熱マネジメント材料がマイクロエレクトロニクスの放熱と動作温度の低減に役立ち、処理能力の向上、高速化、帯域幅の拡大に貢献します。
収益性へのプレッシャーが高まる中、お客様は効率化とコスト削減を実現する新しい方法を模索しています。資本的支出と事業運営費を削減しながら性能と信頼性を向上させる方法をご覧ください。革新的な先進材料は、電力コスト、冷却コスト、修理コストの削減に役立ち、性能の最適化、熱の低減、部品の長寿命化に貢献します。
AIがデータセンターとその800 G/1.6 Tテクノロジーの導入に及ぼす影響には目を見張るものがあります。ヘンケルは、この影響について調べるために、エンジニアから経営幹部まで世界各地のデータ・電気通信分野の専門家を対象に調査を実施しました。ヘンケルの2024年レポートでその調査結果と驚くべき事実を紹介します。
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