ファイバーの拡張：減速の兆しなし

ギガビットPONまたはGPONは、下りで2.48Gb/秒、上りで1.24Gb/秒のトラフィックレートを可能にする、従来の家庭用(FTTH)ソリューションです。ただし、住居用および企業用の膨大な帯域幅要件に対応するため、これは次世代へと移行しつつあります。新たなスタンダードとして登場しているのが10G PONです。これにより、10G PONの実現コンポーネントである光回線終端装置(OLT)と光ネットワーク終端装置(ONU)/光ネットワーク終端装置(ONT)は、シンメトリーで最大10Gb/秒の超高速化を実現しています。10G PONの拡大が世界的に進む一方で、PONも成長を続けています。[1] 2027年までに、世界のPON装置市場は180億ドル以上を生み出し、2021年から2027年までの年平均成長率は13.2%になると予測されています。[2]

同様に、次世代GPON OLTの収益は同期間に15%以上上昇し、2027年には50億ドルに達すると予測されています。

新しいOLTの設計では、増大する帯域幅に対応するため、より大きく、より強力な電子部品が統合されています(25Gおよび50G PONの開発拡大に伴い、さらに多くの電子部品が搭載される予定)。このレベルの処理と性能を提供するために、終端装置の設計には、スイッチASIC、FPGA、ダブルデータレート(DDR)メモリー、高電力密度のマイクロコントローラーユニット(MCU)など、非常に大規模で高出力のコンポーネントが組み込まれています。   同様に、ネットワーク終端装置(ONT/ONU)も、より高性能な運用能力を促進する高度なICで設計されています。これらの大型の多機能デバイスは、7mm×4mmから45mm×45mmまでの大きさがあり、常時動作し、高い動作温度を発生させるため、制御されなければ、性能や寿命が制限される可能性があります。高出力デバイスから効率的に放熱する材料技術の活用は、機能の最適化と信頼性の向上に不可欠です。

他の電子機器と同様に、OLTとONUの設計はサプライヤーによって異なり、熱管理戦略も異なります。各コンポーネントの熱容量、熱マネジメント材料の自動化適合性、熱伝導性能、熱インピーダンス、様々な部品の公差への適応性など、考慮すべき要因はいくつかあります。サーマルインターフェース材料(TIM)には幅広いフォーマットがあります。パッドから粘着フィルム、液状、ゲル、ペーストまでさまざまなものがあるため、OLTとONU/ONTの設計全体でTIMソリューションを最適化し、すべての発熱デバイスとユニット全体にとって最良の結果を得ることは、複雑な取り組みになる可能性があります。ブロードバンドアクセス機器開発者は、用途の専門知識と多様なソリューションポートフォリオを提供する熱伝導性材料サプライヤーと提携することにより、製造効率、終端装置の応答性と長期的性能のために最適な配合の選択が可能になります。データおよび電気通信用途に精通し、深いイノベーションパイプラインを持つ知識豊富なサプライヤーは、システム設計者が約束した性能を実現するための次世代ファイバーアクセス技術にシームレスに移行できるように支援してくれる信頼のおけるパートナーとなります。