落下、熱衝撃、水分、その他の潜在的に有害な環境要因から保護することは、電子製品の長期的な信頼性を確保するうえで極めて重要です。より小型でより高密度な設計、より微細なピッチのデバイス、繊細さを増している部品が高度なアッセンブリーに組み込まれているため、この保護はさらに困難になっています。
電子市場におけるリーディングカンパニーであるヘンケルは、アンダーフィルおよび封止材開発における豊富な専門知識を活かし、BGA、CSP、PoP、LGA、WLCSPといったデバイスの保護と補強を実現する材料を提供しています。ヘンケルのアンダーフィルおよび封止材料の幅広い製品ラインナップには、速硬化性、常温流動性、高い信頼性、リワーク性、優れたSIR性能などの特徴が組み込まれており、コンシューマー向けアプリケーションに最適です。
ダム&フィル封止材とグローブトップ材料は、効果的にチップを保護します。
ヘンケルのエポキシ系、アクリレート系、シリコン系の液体封止材は、湿気、水分、熱加工中のはんだあふれから保護するとともに、機械的強度を補強します。汎用性と適合性の高いヘンケルの材料は、優れたフロー制御、各種基材への強力な接着、紫外線（UV）または熱硬化という特長を備えています。
-
-
-
-
速硬化、常温流動性、高信頼性、再加工性、優れたSIR性能を備えた、完全または部分的アンダーフィルソリューション。
ヘンケルは、さまざまなデバイス補強要件を満たすアンダーフィルソリューションを幅広く設計しています。BGA、CSP、PoP、LGA、WLCSPのキャピラリーフローアンダーフィルから、フリップチップの信頼性を向上する材料まで、当社の配合は、熱および機械的性能を高めながら、相互接続の応力を緩和します。完全なアンダーフィルを必要としない用途の場合は、LOCTITE® CORNERBONDおよびEDGEBOND技術により、信頼性の高いアッセンブリー向けに、強力な周辺補強とセルフセンタリング機能を備えたコストパフォーマンスに優れたソリューションを提供します。
インパクトのあるサステナブルなソリューション
- キャピラリーフロー（リワーク性あり・なし）
- CORNERBOND（リワーク性あり）
- EDGEBOND（リワーク性あり）
-
-
-
ICの信頼性の基準を上げてみませんか? 当社の基板レベルの封止材についてお問い合わせください。
当社のエキスパートが、お客様のニーズについて詳しくお伺いします。
当社のサポートセンターとエキスパートが、お客様のビジネスニーズに合ったソリューションを見つけるお手伝いをいたします。