ホワイトペーパー
保護性能は信頼性の鍵、加工性は量産の要です。AIやHPC向けの先進パッケージにおいて、大型かつ複雑なチップの耐久性を確保することは、性能を最大限に引き出すために欠かせません。 ヘンケルの材料ソリューションは、高い信頼性と優れた加工性を両立し、次世代の半導体パッケージングを支えます。
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人工知能（AI）と高性能コンピューティング（HPC）の急速な進歩により、半導体アドバンストパッケージの重要性がますます高まっています。この10年で、2.5Dおよび3Dの異種統合技術は大きく進展し、I/O容量の拡大、性能向上、コスト効率の改善、消費電力の削減、信号伝送速度の向上といった多くの成果をもたらしました。これらの進歩は、大規模なデータ処理需要に対処する上で必要不可欠です。これらの技術の進展に伴い、大型かつ複雑なパッケージ内のチップの信頼性と保護を確保することが最優先事項になっています。
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