ホワイトペーパー
保護性能はパフォーマンスにとって極めて重要であり、優れた作業性は生産性向上に寄与します。AIやHPC向けの先進パッケージにおいては、大型で複雑なチップの耐久性を確保することが、高い性能を引き出すうえで不可欠です。ヘンケルの材料ソリューションは、高い信頼性と優れた加工性を両立し、次世代の半導体パッケージングを支えます。
すでにアカウントをお持ちですか？
人工知能（AI）やハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）の急成長により、先端半導体パッケージングの重要性はますます高まっています。この10年で、2.5Dおよび3Dのヘテロジニアス統合は大きく進展し、その結果、I/O数の大幅な増加、性能向上、コスト効率の実現、消費電力の削減、そして大規模データ処理に必要な信号速度の高速化が可能になっています。これらの技術革新は、膨大なデータ処理要求に対応する上で不可欠な役割を果たしています。こうした技術の進化に伴い、パッケージ内に搭載されるチップはますます大型化、高機能化、複雑化しており、それらの信頼性確保および保護は、これまで以上に重要課題となっています。
-
-
-
-
当社のエキスパートが、お客様のニーズについて詳しくお伺いします。
当社のサポートセンターとエキスパートが、お客様のビジネスニーズに合ったソリューションを見つけるお手伝いをいたします。