めっき可能な化合物を使用するAMPは、フットプリントを拡大することなく、ICパッケージの電気的機能を拡張し、EMIおよび熱保護メカニズムを提供する非常に効率的なアプローチであり、多くの場合、パッケージ全体の寸法を縮小することができます。
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