ウェーハレベルのパッケージング用途は、次世代のブロードバンドテクノロジーにおける技術革新の鍵となるため、急速な成長を遂げています。現在のフットプリント、あるいはそれよりも小さなフットプリントでの機能拡張が、ウェーハレベルでのアーキテクチャの変化を促進しており、それにより、堅牢で信頼性を高める封止材料が必要になっています。ヘンケルのウェーハレベル封止材ポートフォリオは、様々な先進的ウェーハレベルパッケージング用途のための高歩留まりプロセスと現場での信頼性を促進する、様々なソリューションを提供します。
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