ホワイトペーパー
ヘンケルの導電性ダイアタッチフィルム材料の完全なポートフォリオは、ラミネートパッケージ、ダイサイズ、コスト/パフォーマンス比など、幅広いパッケージタイプに対応しています。
ヘンケルのCDAF材料開発は、リードフレーム パッケージのソリューションを中心に行われ、圧倒的な市場受容を得てきました。ヘンケルは、LOCTITE ABLESTIK CDF 600Pを市場に導入することで、ラミネートベースの機器メーカーにCDAFの比類ない 利点を提供します。
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