カタログ
フリップチップ、ウェーハレベルパッケージング、メモリ3D TSVなどのアプリケーション向けのアンダーフィル、封止材、リッド・スティフナーアタッチ接着剤からパッケージレベルのEMIソリューションまで、先進的な半導体パッケージング向けに開発されたヘンケルの幅広いラインナップをご覧ください。
ヘンケルの半導体パッケージング材料は、難しいフリップチップやパッケージオンパッケージ設計、ファンイン・ファンアウトのウェーハレベルパッケージング(WLP)、2.5D/3D集積アーキテクチャ向けのソリューションの強力な開発パイプラインにより、長期信頼性、最適化された性能、高UPHプロセス性を確保します。
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