導電性ダイアタッチフィルムは、継続的な微細化を可能にし、高密度システムインパッケージコンポーネントの設計と加工の自由度を高めています。導電性ダイアタッチペーストと比較すると、導電性ダイアタッチフィルムは多くの 点で優れています。フィルム接着剤ではチップの傾きの心配がなく、チップサイズを問わず一貫したボンドラインの制御と使用が可能です。またフィレットがなくなるのでよりタイトなチップの配置ができると同時に、ワイヤーボンディングに必要なAuワイヤーも減ります。
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