ヘンケルは、ダイアタッチペーストおよびフィルム、封止材、パッケージレベルのEMIシールド材、代替のウェーハバックサイドコーティング(WBC)ダイアタッチソリューションによって、最新のワイヤボンドICに必要な作業性、コスト効果、マーケットでの信頼性を実現します。
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