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電子機器内部の極めて重要な材料技術イノベーションが現代の電子機器のマイクロサイズの「頭脳」をいかに賢く、より良く、より信頼性の高いものにしているのか、ご覧ください。
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自動車、データセンター、5G、個人向け機器において、不可欠なものでありながらも目には見えない材料技術イノベーションが、現代の電子機器のマイクロサイズの「頭脳」である半導体のインテリジェンス、効率性、信頼性をどのように強化しているか、ご覧ください。
半導体は、自動車技術の発展の中核を担っており、電気自動車や自動運転車の進化を推進しています。こうしたEVやAVにおいて、電源効率や熱管理の向上が求められていることから、SiC(シリコンカーバイド)やGaN(ガリウムナイトライド)などのワイドバンドギャップ材料の導入が進み、その結果、焼結を用いた新たなダイアタッチ材料が必要とされています。
データセンターの未来は、AIや高性能コンピューティング(HPC)の膨大な需要に対応できる、先進的な半導体設計にかかっています。従来の方法では限界に達していることから、信頼性と効率性の両方を確保するべく最先端のパッケージや材料が導入されています。
5Gや高度なWi-Fi技術によって、接続性に変革がもたらされていますが、それに伴いより強力で信頼性の高い半導体の需要も高まっています。個人が使用する電子機器は小型化が進み、ますます複雑になる中で、熱管理やパフォーマンス維持といった新たな課題も生まれています。
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