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Henkel Adhesive Technologies

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Comment les matériaux modernes permettent de limiter l’envolée des coûts liés aux centres de données

Découvrez comment la spécification de matériaux modernes dans la construction de circuits imprimés peut permettre de limiter l’augmentation des coûts dans des budgets informatiques limités.
5 min.
Image d’une antenne d’émetteur téléphonique.

Les centres de données dévorent les budgets informatiques

Les coûts des centres de données font exploser les budgets informatiques. D’après une étude de McKinsey, les budgets augmentent de 6 % par an alors que les coûts des centres de données, qui représentent un quart des budgets d’entreprise pour l’informatique, augmentent de 20 % par an. Un centre de données typique dépense entre 10 et 25 millions de dollars (USD) en dépenses d’exploitation et une augmentation de ces dépenses de 2 à 5 millions de dollars par an n’est pas soutenable.

Certains calculs globaux illustrent à quelle vitesse ces coûts peuvent nuire à la rentabilité. Avec de tels taux de croissance, un budget informatique de 10 millions de dollars pour l’année 1 avec des coûts de centre de données de 2,5 millions de dollars (25 %) deviendra un budget informatique de 12,6 millions de dollars et un budget de centre de données de 6,1 millions de dollars (48 %) pour l’année 5.

Il est clair qu’il est essentiel pour la santé financière des entreprises de trouver des solutions efficaces pour contrôler cette croissance.

Budget informatique total

Fraction Centres de données

Modification pour l’informatique

Modification pour les centres de données

% des centres de données dans l’informatique

Année 1

10 000 $

2 500 $

25,0 %

Année 2

10 600 $

3 125 $

600 $

625 $

29,5 %

Année 3

11 236 $

3 906 $

636 $

781 $

34,8 %

Année 4

11 910 $

4 883 $

674 $

977 $

41,0 %

Année 5

12 625 $

6 104 $

715 $

1 221 $

48,3 %

(Chiffres exprimés en milliers)

Il est clair qu’il est essentiel pour la santé financière des entreprises de trouver des solutions efficaces pour contrôler cette croissance.

Le poids de la réussite de l’informatique

Les pressions financières sur l’informatique ne sont aggravées que par son importance croissante. L’informatique est de plus en plus stratégique, qu’il s’agisse de répondre au besoin d’analyses commerciales améliorées, de déploiement d’applications avancées, de connectivité cloud ou d’accès pour le télétravail. La demande de bande passante reste soutenue ; selon une estimation de Cisco, il y aura trois fois plus d’appareils connectés à Internet en 2023 que de personnes sur Terre. Le débit à large bande fixe en 2023 sera 2,4 fois plus élevé qu’en 2018 et les débits cellulaires en 2023 seront plus de trois fois plus élevés qu’en 2018.

Au fur et à mesure que cette demande augmente, l’exigence d’une fiabilité et d’une durabilité accrues croît également. Une manière de répondre à ces demandes, qui s’inscrit dans le cadre du mandat d’économies, consiste à réduire la taille des centres de données et de les doter d’une plus grande densité de serveurs et de bande passante. Disposer de centres de données plus denses permet de réduire les budgets d’exploitation et les budgets d’investissement ; en effet, ils sont moins chers à construire et à exploiter.

Comment les matériaux modernes peuvent permettre de contrôler les coûts liés aux centres de données

Les améliorations en matière de gestion thermique et de durabilité rendues possibles par les matériaux modernes de sous-remplissage, de liaison et de soudage permettent de faire des économies sur les dépenses d’investissement tout en améliorant les performances et la fiabilité des composants des centres de données.

Cette illustration montre comment utiliser des matériaux avancés tout au long de la conception d’un circuit imprimé pour permettre d’optimiser les performances et la fiabilité des composants qu’il utilise.

Graphique rendu d’une carte de ligne avec plusieurs dissipateurs thermiques insérés sur un fond transparent.
Revêtements d’interface micro-thermique

Ultrafins et durables, les revêtements d’interface micro-thermique BERGQUIST® assurent un transfert de chaleur efficace entre les modules optiques enfichables (POM) et leurs dissipateurs thermiques. Les matériaux contribuent à réduire la chaleur à un taux de 0,33 °C par watt, jusqu’à 5 °C pour un module de 15 watts comme ceux que l’on trouve dans les modèles de 400 Gb pour les systèmes de commutation et de routage à haut débit.

Matériaux de changement de phase

Les dispositifs ASIC couche 1/couche 2 et FPGA plus grands et très performants doivent dissiper efficacement la chaleur pour fonctionner correctement. Les matériaux de changement de phase BERGQUIST® sont la solution optimale procurant une alternative propre à la graisse thermique.

Gel thermique

Les matériaux en gel liquide monocomposant offrent un équilibre entre procédé flexible, faible contrainte sur les composants et performances thermiques hautement fiables. Compatibles avec la fabrication en grand volume, les gels thermiques ont une conductivité thermique allant jusqu’à 6,0 W/m-K et offrent une série de caractéristiques comme une faible volatilité, une stabilité du jeu vertical élevée et une fiabilité dans des environnements difficiles.

Adhésifs thermoconducteurs

Les adhésifs thermoconducteurs BERGQUIST® et LOCTITE® sont conçus pour assurer une excellente dissipation de la chaleur pour les composants thermosensibles. Ils sont disponibles en version autonivelante ou non, pour répondre aux exigences spécifiques de l’application avec une grande facilité d’utilisation.

Sous-remplissage

Les sous-remplissages assurent une intégrité et une fiabilité mécaniques accrues pour les composants à pas fins et certains circuits intégrés. Disponibles en formulations réutilisables ou non, les sous-remplissages protègent efficacement les interconnexions des composants les plus fins.

Matériaux GAP PAD® thermiques

Les matériaux BERGQUIST® GAP PAD® à faible module et conductivité élevée assurent une excellente conformabilité et des performances thermiques à faibles contraintes pour les dispositifs à circuit intégré qui n’ont pas besoin de dissipateur thermique plus grand.

Le facteur limitant le nombre de serveurs dans un centre de données est l’alimentation ou le refroidissement, qui représentent tous deux également des dépenses d’exploitation importantes. L’utilisation de matériaux avancés pour améliorer la gestion thermique des serveurs, routeurs et commutateurs offre un avantage considérable en termes d’évolutivité, de performances et de réduction des coûts.

Conclusion

L’informatique est une dépense d’entreprise stratégique, mais sa structure de coûts menace la rentabilité. Il est essentiel que les services informatiques contrôlent les coûts tout en améliorant le service et en répondant à la demande de bande passante et de ressources du centre de données. Des changements mineurs dans les matériaux utilisés pour la fabrication des serveurs des centres de données permettront de réaliser des économies significatives sur les dépenses en capital et d’exploitation des centres de données, rompant ainsi le cycle des coûts liés aux centres de données qui dépassent les budgets informatiques.

Ressources

  • Image conceptuelle futuriste d’un serveur dans un centre de données.

    Matériaux d’interface de changement de phase pour les circuits intégrés des centres de données nouvelle génération

    Cette étude de cas montre comment un matériau d’interface thermique de changement de phase, à basse pression et à faible impédance thermique apporte une solution indispensable aux circuits intégrés des centres de données nouvelle génération.

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  • Image de gel thermique sur un composant.

    Gel dissipateur de chaleur pour les systèmes d’infrastructure 5G

    Cette étude de cas montre comment un gel dissipateur de chaleur à conductivité thermique élevée et stable sur le plan environnemental assure le refroidissement critique des systèmes d’infrastructure 5G.

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  • Vue éclatée d’un dispositif d’alimentation CA/CC.

    BERGQUIST® LIQUI BOND® offre une solution efficace pour l’alimentation électrique des centres de données

    Découvrez comment un fabricant d’alimentations électriques CA/CC tire parti d’une solution de gestion thermique robuste pour sa conception compacte.

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  • Exemple visuel de matériaux de gestion thermique sur un jeu de puces.

    Un matériau de remplissage des jeux liquide facile à automatiser pour le contrôle thermique

    Découvrez comment un fabricant de convertisseurs de puissance a utilisé des matériaux de gestion thermique pour créer un produit plus efficace.

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  • Image d’un bloc de glace sur un circuit imprimé

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