Améliorez la conductivité thermique et augmentez les performances et l’efficacité de vos composants avec les produits GAP PAD® hautement conformables.
Les produits GAP PAD® Bergquist® conviennent à de nombreuses applications électriques. Parcourez la gamme complète de matériaux pour trouver le produit adapté à vos besoins en matière de préformés de gestion thermique. Des options ultra douces aux options plus dures sans silicone pour toute une gamme d’applications, trouvez les bons tampons de remplissage adaptés à chaque tâche grâce à la gamme de GAP PAD® thermiques de Bergquist®. Découvrez la gamme complète :
Les GAP PAD® thermiques sont des tampons doux et hautement conformables qui éliminent les entrefers, réduisent la résistance interfaciale et permettent d’amortir les chocs dans les dispositifs. Les GAP PAD® thermiques sont disponibles dans différentes épaisseurs et duretés et sous forme de feuilles et de pièces préformées. Pour plus de détails sur les qualités et les avantages des GAP PAD®, veuillez regarder la vidéo.
Les GAP PAD® sont des tampons thermiques doux et conformables qui procurent une interface thermique efficace entre les dissipateurs de chaleur et les appareils électroniques qui présentent des surfaces inégales et rugueuses ainsi que des entrefers.
Les matériaux Bergquist® GAP PAD® de Henkel sont exceptionnellement simples à utiliser, ce qui les rend faciles à intégrer à vos processus. Nos produits GAP PAD® sont fabriqués sur mesure et facilitent l’application. Il suffit à vos opérateurs de retirer le film de protection et de placer le tampon de gestion thermique sur le composant souhaité.
Nous proposons des produits GAP PAD® dans diverses dimensions et épaisseurs standard adaptables à toute une gamme d’applications. De même nos GAP PAD® thermoconducteurs peuvent être personnalisés pour répondre à vos exigences d’application spécifiques.
Disponibles comme pièces préformées avec la possibilité d'individualiser l'épaisseur et la construction, les GAP PAD® thermoconducteurs sont toujours adaptés à l'objectif visant à garantir un contrôle thermique parfait, quelle que soit l'application.
Les produits GAP PAD® de Henkel permettent d’amortir les chocs. Cela signifie qu’ils sont recommandés pour les applications nécessitant une pression minimale entre les composants. Vous trouverez également des options de produits GAP PAD® sans silicone pour les applications qui n’autorisent pas le silicone, telles que les composants optiques sensibles au silicone.
La large gamme de produits GAP PAD® fournit une interface thermique efficace entre les dissipateurs de chaleur et les dispositifs électroniques où des textures sont présentes. Les GAP PAD® thermiques offrent également une large plage de conductivité thermique allant jusqu’à 40,0 W/mK.
Chez Henkel, nous veillons également à ce que vous obteniez le GAP PAD® adapté à chaque application. Nos spécialistes des applications travaillent en étroite collaboration avec les clients afin de leur conseiller les GAP PAD® qui répondent à chaque exigence en termes de gestion thermique.
Résistance thermique réduite
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Élimination des entrefers pour réduire la résistance thermique au sein des assemblages.
Ultra-conformable
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Offre une forme ultra-conformable, avec une compression thermique minimale du tampon de remplissage GAP PAD®, le module bas réduit la résistance interfaciale.
Amortissement des vibrations à faible contrainte
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Assure un amortissement des vibrations à faible contrainte dans les assemblages.
Absorption des chocs
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Absorbe les chocs pour réduire le risque de dommages causés par les impacts.
Manipulation facile
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Offre des qualités de manipulation facile grâce à son format solide.
Simplicité d’utilisation
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Offre une application simplifiée. Il suffit de décoller l’arrière et de le placer dans l’assemblage.
Solidité dans les applications
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La résistance à la perforation, au cisaillement et à la déchirure offre une solidité supplémentaire dans les applications.
Performances thermiques pour les assemblages à haute température
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Amélioration des performances thermiques pour les assemblages à haute température.
Le choix du produit GAP PAD® dépendra des exigences de votre application et des composants que vous assemblez. Nos produits GAP PAD® sont disponibles dans une gamme d’options, notamment :
- Avec ou sans qualités adhésives pour une utilisation dans différents types d’assemblage
- Renfort en fibre de verre avec revêtement en caoutchouc pour les assemblages très sollicités
- Épaisseurs à partir de 0,010 po à 0,250 po pour combler efficacement les écarts et réduire les vides
- Produits GAP PAD® thermiques sans silicone disponibles en épaisseurs de 0,010 po à 0,125 po
- Pièces découpées sur mesure, feuilles et rouleaux (convertis ou non) pour s’adapter facilement à vos opérations
- Épaisseurs et constructions personnalisées pour répondre aux besoins de toute application
- Adhésif ou pégosité naturelle inhérente
- Des matériaux GAP PAD® personnalisés et spécialisés sont disponibles. Les frais d'outillage dépendent de la tolérance et de la complexité de la pièce.
Les produits d’interface thermique GAP PAD® conviennent à une grande variété d’industries et d’applications. Ils sont utilisés dans de nombreux types d’assemblages dans les applications électroniques, de conversion d’énergie, de télécommunications, automobiles, médicales, aérospatiales et satellites, notamment :
- Entre un circuit intégré et un dissipateur de chaleur ou un châssis ; les ensembles typiques incluent les BGA, les QFP, les composants d’alimentation SMT et les aimants
- Entre un semi-conducteur et un dissipateur de chaleur
- Refroidissement des modules de mémoire
- Dans les assemblages DDR et SD RAM
- Refroidissement des disques durs et des composants informatiques
- Gestion thermique des alimentations
- Dans les modules IGBT
- Gestion thermique des amplificateurs de signaux
Nos experts sont là pour en savoir plus sur vos besoins.
Notre centre d’assistance et nos experts sont à votre disposition pour vous aider à trouver des solutions adaptées à vos besoins professionnels.