Améliorez la conductivité thermique et réduisez les entrefers gênants entre les composants électriques avec des Gap fillers thermiques ; TIM à faible contrainte et à haut volume.
Les Gap Fillers liquides à écoulement libre se nivellent et comblent les vides d’air complexes, ce qui signifie qu’ils peuvent être utilisés sur une toute une variété d’espaces, de composants et de dispositifs. Grâce à leurs qualités thixotropes, ils conservent leur forme lorsqu’ils sont appliqués. Trouvez une solution pour chaque tâche avec la gamme de Gap Fillers thermiques Bergquist®. Découvrez la gamme complète :
Les Gap Fillers thermiques sont des produits à deux composants qui durcissent sur place. Ils permettent de suivre des formes complexes avec la plus haute fiabilité et réduisent les contraintes sur les composants. Cette solution thermique peut également être utilisée pour des processus automatisés et offre une grande flexibilité, ce qui en fait une solution unique pour de nombreuses applications. Pour plus de détails sur les qualités et les avantages des Gap Fillers, veuillez regarder la vidéo.
Les Gap Fillers sont des matériaux liquides thermoconducteurs conçus pour améliorer les performances thermiques et faciliter la distribution pour vos opérations de fabrication en grand volume.
Ces matériaux offrent des performances thermiques et mécaniques inégalées tout en n’exerçant pratiquement aucune contrainte sur les composants électroniques pendant l’assemblage, ce qui vous aide à améliorer les performances et la fiabilité de vos assemblages d’appareils.
Comme il s’agit de produits liquides, les Gap Fillers thermiques peuvent s’adapter aux formes les plus complexes et aux surfaces à plusieurs niveaux. Cela leur permet d’offrir un meilleur effet de mouillage pour une résistance thermique optimisée, généralement inférieure à celle des formats préformés plus solides.
Le volume d’application et la répartition sont entièrement adaptables pour répondre à un large éventail de besoins.
Les Gap Fillers de Henkel sont conçus en prenant en compte les subtilités de l’équilibre entre la teneur en charge, les exigences de conductivité thermique et l’intégrité du produit. Nos matériaux de remplissage d’espaces liquides optimisés peuvent être appliqués en volume extrêmement élevé pour des industries telles que l’automobile, où les grands systèmes nécessitent une dissipation de chaleur maximale.
Henkel a établi des partenariats stratégiques en matière d’équipements avec les plus grandes entreprises mondiales d’équipements de distribution automatisée. Cela signifie que nous pouvons personnaliser nos solutions de remplissage pour vos applications dynamiques et activer les différentes technologies de distribution dont vous avez besoin.
Les Gap Fillers Bergquist® sont fournis comme des systèmes à deux composants qui durcissent à la température ambiante ou à une température élevée. Il en résulte un élastomère souple qui se met en place à l'application, idéal pour coller des appareils produisant de la chaleur proches d'un boîtier en métal ou d'un puits de chaleur.
Les Gap Fillers thermoconducteurs sont indiqués avant tout pour des applications n'exigeant pas de liaison structurelle. Pour les applications où la liaison structurelle est un facteur à prendre en compte, consultez notre gamme d’adhésifs thermoconducteurs.
Quand un mono-composant est préféré à un bi-composant, qui exige d'être mélangé, pour les opérations de fabrication, les gels thermiques peuvent offrir une alternative aux Gap Fillers liquides.
Les Gap Fillers liquides dissipateurs de chaleur sont fréquemment utilisés sur des marchés tels que l’automobile, où une grande fiabilité est requise. Les Gap Fillers offrent également l’avantage supplémentaire de pouvoir résister à des environnements extrêmement difficiles après séchage. Les gels thermiques sont le plus souvent utilisés pour des applications fixes, comme celles du secteur des télécommunications.
Des modules ultralégers pour une contrainte minimale au cours de l’assemblage
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Comme les Gap Fillers sont appliqués à état liquide, les produits ne vont engendrer quasiment aucune contrainte sur les composants au cours du processus d'assemblage. Les Gap Fillers thermiques peuvent être utilisés pour connecter les appareils les plus fragiles et délicats.
Excellente conformabilité sur les géométries complexes
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Les Gap Fillers liquides sont en mesure de se conformer aux géométries les plus complexes, y compris aux surfaces à plusieurs niveaux. En raison de leur fluidité avant durcissement, les Gap Filles peuvent combler de petits vides d’air, fissures et trous. Cela réduit la résistance thermique globale au dispositif générateur de chaleur.
Une solution unique pour de multiples applications
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Contrairement aux matériaux de remplissage préformés, les Gap Fillers liquides permettent de moduler l'épaisseur et évitent d'avoir à employer des préformés d'épaisseur ou de forme spécifiques pour chaque applications.
Utilisation efficace du matériau
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Les outils d'application manuels ou semi-automatiques peuvent être utilisés pour appliquer les Gap Fillers thermiques liquides directement sur la surface cible, permettant une utilisation efficace du produit avec un minimum de déchets. Une optimisation supplémentaire du volume de produit peut être atteinte en installant un équipement d'application automatisé permettant un positionnement précis du produit et une réduction du temps d'application.
Caractéristiques des flux personnalisables
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Bien que les Gap Fillers thermiques soient conçus pour fluer facilement avec le minimum de pression, ils sont thixotropes, ce qui aide le produit à rester en place une fois appliqué et avant sa polymérisation. Les Gap Fillers Bergquist® incluent une gamme de caractéristiques rhéologiques et peuvent être adaptés à vos exigences de flux. Cela inclut les produits autonivelants et hautement thixotropes qui conservent leur forme au fur et à mesure de leur application.
Les Gap Fillers liquides LOCTITE® Bergquist® peuvent être utilisés dans de nombreuses applications et industries électroniques. Découvrez tous nos Gap Fillers et trouvez celui qui convient à votre application.
Grâce à leur diversité et à leur facilité de répartition, les Gap Fillers sont utilisés dans de nombreuses applications. Dans le monde moderne de l’électronique, les Gap Fillers peuvent être utilisés dans de nombreux composants électroniques, notamment :
- Circuits imprimés
- Refroidissement d’alimentation électrique
- Applications à volume élevé où la distribution automatique peut être utilisée
- Lorsque les configurations de préformés ne conviennent pas
- Où utiliser des pâtes de remplissage
- Sur différentes formes et surfaces
- Dans les espaces supérieurs à 0,5 mm, pour éliminer les vides
Nos experts sont là pour en savoir plus sur vos besoins.
Notre centre d’assistance et nos experts sont à votre disposition pour vous aider à trouver des solutions adaptées à vos besoins professionnels.