Bénéficiez de performances optimales pour vos appareils et applications électroniques tout en contrôlant efficacement la chaleur avec les matériaux de gestion thermique LOCTITE® Bergquist®. Découvrez comment nos solutions avancées optimisent la fonctionnalité et améliorent la fiabilité, garantissant des performances supérieures.
Jusqu’à
30 %
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Amélioration de la productivité et des taux de production.
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La productivité et les taux de production peuvent être améliorés en utilisant des adhésifs thermoconducteurs au lieu de fixations mécaniques.
Jusqu’à
1 000 ou plus
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Augmentation en heures de la durée de vie de l’appareil.
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Lorsque les appareils fonctionnent à une température supérieure à leur température maximale de fonctionnement, leur durée de vie diminue. Une augmentation de la température de 10 °C est généralement acceptée comme réduisant de moitié la durée de vie d’un appareil.
Jusqu’à
25 %
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Réduction des coûts de production globaux.
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Il est possible de réduire les coûts de production et le gaspillage de matériaux en utilisant les solutions de remplissage liquides de Henkel avec des systèmes de distribution automatisés.
La gamme innovante de solutions de gestion thermique de Henkel est conçue pour traiter et dissiper la chaleur potentiellement nocive dans de nombreuses applications. Chacune est unique et les exigences dépendent de vos besoins spécifiques.
Les matériaux de gestion thermique sont une gamme de différents types de produits conçus pour dissiper efficacement la chaleur dans les applications électroniques. Il s’agit de systèmes composites qui permettent un transfert de chaleur efficace à l’intérieur des composants.
Ces solutions remplissent diverses fonctions au sein des composants. Cela inclut l’évacuation de la chaleur des composants qui la génèrent (on parle aussi de dissipation de la chaleur), le soulagement des contraintes dues aux cycles thermiques, l’isolation électrique, le remplissage des entrefers (vides) et la stabilité à long terme des composants.
Les solutions thermiques LOCTITE® Bergquist® de Henkel dissipent la chaleur dans de multiples applications, permettant des performances optimales et prolongeant la durée de vie de l’appareil dans toute une série d’industries et de types de produits.
Les formulations primées à plusieurs reprises dans divers milieux permettent à Henkel de fournir des matériaux de gestion thermique qui offrent une dissipation de chaleur essentielle pour les applications sur de nombreux marchés. Il s’agit notamment de l’automobile, des biens de consommation, des télécommunications/données, de l’énergie et de l’automatisation industrielle, de l’informatique et de la communication.
Puisque les systèmes électroniques intègrent plus de fonctionnalités dans des conceptions de plus en plus exigeantes aux formes complexes et compactes, un contrôle efficace de la chaleur est nécessaire. Cela vous permet de maximiser les performances et de limiter les pannes liées à l’excès de chaleur au sein des appareils.
Les matériaux de gestion thermique LOCTITE® Bergquist® de Henkel, y compris les matériaux GAP PAD®, les matériaux SIL PAD®, les matériaux à changement de phase, les microTIM, les produits LIQUI-FORM® et les adhésifs thermiques, relèvent les défis actuels de gestion thermique les plus difficiles. Gérez la chaleur plus efficacement à chaque étape avec un matériau de gestion thermique adapté à toutes les applications.
Pour les interfaces plus épaisses et les architectures complexes, les matériaux souples comblent les surfaces irrégulières, s’adaptent aux formes difficiles et réduisent les contraintes, garantissant que la chaleur se déplace, que le fonctionnement des composants est optimisé, que la fiabilité est augmentée et que la durée de vie du système est maximisée.
Dans les applications où l’espace est limité, où les fixations mécaniques sont peu pratiques ou impossibles et où une gestion thermique robuste est requise, les adhésifs thermoconducteurs constituent la solution.
Lorsque la distance entre le composant et le dissipateur thermique est minimale, une ligne de collage fine et des matériaux à faible résistance thermique sont nécessaires pour combler les vides et dissiper efficacement la chaleur du composant.
Dissipation de la chaleur
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Gestion thermique et dissipation de la chaleur efficaces dans les appareils électroniques.
Performances et sécurité de l’appareil
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Amélioration des performances et de la sécurité de l’électronique de puissance.
Fiabilité
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Augmentation de la fiabilité et de la durée de vie des composants et des appareils.
Solutions industrielles éprouvées
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Développées et adaptées à de nombreux secteurs et applications.
Large gamme de produits
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Divers choix de produits, des tampons aux liquides.
Performance des produits et des processus
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Des solutions spécialement conçues pour obtenir des résultats durables et permettre des processus entièrement automatisés.
Les matériaux de gestion thermique de Henkel sont conçus pour s’adapter à une large gamme d’applications. Mais selon ce que vous fabriquez, le type de matériau d’interface dont vous avez besoin variera. Choisir la bonne solution de gestion thermique est essentiel pour :
- L’optimisation de la dissipation de la chaleur
- La prolongation de la durée de vie des composants
- Le maintien des performances des dispositifs
- L’élimination du risque de défaillance et de perte de performance
Le choix du matériau de gestion thermique adapté à votre application dépend de plusieurs facteurs, notamment :
- Les exigences relatives à la dissipation de chaleur
- Les qualités adhésives nécessaires au montage
- Le fait de savoir si le matériau le plus approprié est un solide ou un liquide
- La taille de l’espace à combler
- La géométrie de l’espace et la surface
- Les exigences relatives au niveau de contrainte des composants
- La physique, y compris la température d’application et la structure
Connaître les exigences de votre application pour chacun des éléments ci-dessus peut vous aider à faire un choix entre une solution de gestion thermique à résine, liquide ou solide et de savoir si les tampons, liquides, adhésifs, rubans ou films sont le bon produit thermique à utiliser dans votre assemblage. Consultez notre catalogue en ligne pour sélectionner le matériau thermique adapté à vos besoins.
- Solutions GAP PAD® thermique
- Solutions de liquides thermiques
- Solutions SIL PAD® thermique
- Adhésifs thermiques
- Solutions de matériaux à changement de phase
Les dispositifs présentant des espaces plus importants entre les dissipateurs thermiques et les composants électroniques, une topographie de surface irrégulière et des textures de surface rugueuse nécessitent un matériau d’interface offrant une meilleure conformabilité, des performances thermiques plus élevées et une application simplifiée.
Les matériaux GAP PAD® réduisent la résistance thermique et atteignent des caractéristiques thermiques et de conformabilité spécifiques dans les composants présentant des surfaces irrégulières et rugueuses. Appliqué manuellement ou de manière automatisée, ce matériau ne nécessite aucun équipement de distribution et est facilement réutilisable. Il contribue à réduire les contraintes dues aux vibrations et d’amortir les chocs dans un grand nombre d’applications.
Avantages des solutions thermiques GAP PAD® :
- Doux et conformable
- Faible contrainte sur les composants pendant l’assemblage tout en offrant des capacités d’amortissement des chocs
- Manipulation plus facile des matériaux et application simplifiée
- Résistance à la perforation, au cisaillement et à la déchirure pour une solidité accrue du dispositif
- Personnalisable aux dimensions spécifiques de l’application
Les appareils présentant des conceptions électroniques plus complexes, des formes très complexes et des surfaces à plusieurs niveaux nécessitent un matériau d’interface pour améliorer les performances thermiques et faciliter la distribution pour la production en grand volume.
Les Gap Fillers liquides thermiques peuvent être utilisés sur de nombreuses plateformes, offrant un meilleur mouillage pour une résistance thermique optimisée, généralement inférieure à celle des supports plus solides à base de tampons. Le volume d’application et la répartition sont entièrement adaptables pour répondre à un large éventail de besoins.
Avantages des solutions thermiques liquides :
- Tension minimale au cours de l’assemblage
- Excellente conformabilité sur les géométries complexes
- Une solution unique pour de multiples applications
- Utilisation efficace du matériau
- Caractéristiques des flux personnalisables
- Procédés rapides et flexibles pour la production en grand volume et à cadence élevée
- Le processus d’application automatisé élimine les erreurs et les défauts induits par l’opérateur
Les appareils présentant des espaces plus fins entre les dissipateurs thermiques et les composants électroniques ont besoin d’une solution capable de réduire la résistance thermique entre le boîtier externe d’un semi-conducteur de puissance et le dissipateur thermique, d’isoler électriquement le semi-conducteur du dissipateur thermique et de garantir une rigidité diélectrique suffisante pour supporter les hautes tensions.
Les matériaux SIL PAD® sont des solutions pour une interface thermique plus propre et plus efficace et permettent d’économiser du temps et de l’argent tout en maximisant les performances et la fiabilité d’un assemblage.
Par rapport au mica, à la céramique et à la graisse, les matériaux SIL PAD® :
- Éliminent les traces de graisse
- Sont plus durables que le mica
- Sont moins chers que la céramique
- S’appliquent plus facilement et plus proprement
- Offrent de meilleures performances pour les ensembles compactés à haute température d’aujourd’hui
- Automatisent entièrement le processus d’assemblage
Les composants électroniques haute puissance génèrent de la chaleur et certaines conceptions intègrent des boîtiers discrets, rendant les processus de fixation mécanique traditionnels inefficaces.
Les adhésifs conventionnels, en tant que substitut mécanique, ne peuvent pas fournir les performances thermiques nécessaires. Pour transférer le plus efficacement possible la chaleur hors de l’assemblage, il faut utiliser des adhésifs thermiques.
Créant un collage fort entre les composants et les dissipateurs thermiques pour réduire les besoins en vis et en attaches, les adhésifs thermoconducteurs Henkel en formats préformés, liquides ou laminés garantissent aussi une liaison fiable de longue durée et une dissipation de la chaleur efficace dans les appareils.
Les composants à haute densité de puissance nécessitent un mécanisme fiable et efficace pour éliminer la chaleur opérationnelle et stabiliser les performances thermiques tout au long de leur durée de vie.
En raison de la migration inhérente du matériau (également appelée « pompage »), une interface thermique conventionnelle à base de graisse n’offre pas la fiabilité et les performances requises.
Le matériau à changement de phase s’écoule et se déplace sous des pressions et des températures élevées, ce qui réduit l’épaisseur de la ligne de collage. À des températures élevées, le matériau ne devient pas liquide. Il s’adoucit et s’écoule sous pression sans risque de pompage, contrairement à la graisse thermique. Il ne sèche pas non plus au fil du temps.
Les produits à changement de phase remplacent la graisse en tant qu’interface entre les dispositifs d’alimentation et les dissipateurs thermiques pour fournir des performances thermiques efficaces dans les composants. Ces produits peuvent être intégrés à des processus entièrement automatisés, offrant ainsi aux clients des procédés rapides et flexibles pour la production de masse à cadence élevée.
Nos experts sont là pour en savoir plus sur vos besoins.
Notre centre d’assistance et nos experts sont à votre disposition pour vous aider à trouver des solutions adaptées à vos besoins professionnels.