5G, Wi-Fi pour les entreprises ou fibre optique à haut débit, la connectivité à large bande est de plus en plus sollicitée pour fournir une puissance de traitement plus élevée, des vitesses plus rapides et une bande passante plus large. Dans le même temps, les coûts et la consommation d’énergie augmentent, ce qui pèse sur la rentabilité.
technologie
La 5G est plus de 10 fois plus rapide que la 4G.1
TCAM (Taux de Croissance Annuel Moyen)
Croissance de la technologie Wi-Fi 6 estimée entre 2020 et 2027.2
des responsables pensent que
les technologies sans fil avancées donnent un avantage concurrentiel.3
Les réseaux de télécommunications comme la 5G doivent offrir des vitesses élevées et des performances fiables, ce qui porte la demande de composants fonctionnels à de nouveaux niveaux. Les matériaux innovants permettent de réduire la chaleur, d’améliorer la liaison et de protéger les composants. Voici comment.
- Article
- Infographie
- 5G : URD + réseaux sans fil fixes
- 5G : stations de base
- Wi-Fi pour les entreprises : point d’accès intérieur
- Wi-Fi pour les entreprises : point d’accès extérieur
- Terminal de ligne optique
- Unité de réseau optique
Les matériaux BERGQUIST® GAP PAD® à faible module et conductivité élevée assurent une excellente conformabilité et des performances thermiques à faibles contraintes pour les dispositifs à circuit intégré qui n’ont pas besoin de dissipateur thermique plus grand.
Les adhésifs thermoconducteurs BERGQUIST® et LOCTITE® sont conçus pour assurer une excellente dissipation de la chaleur pour les composants thermosensibles. Ils sont disponibles en version autonivelante ou non, pour répondre aux exigences spécifiques de l’application avec une grande facilité d’utilisation.
Les matériaux en gel liquide monocomposant offrent un équilibre entre procédé flexible, faible contrainte sur les composants et performances thermiques hautement fiables. Compatibles avec la fabrication en grand volume, les gels thermiques ont une conductivité thermique allant jusqu’à 10,0 W/m-K et offrent une série de caractéristiques comme une faible volatilité, une stabilité du jeu vertical élevée et une fiabilité dans des environnements difficiles.
Les composants d’infrastructure de télécommunications étant situés dans des environnements extérieurs, il est essentiel de garantir des performances fiables à long terme. Pour fonctionner de manière fiable, ces composants s’appuient sur des interconnexions électriques solides et des solutions de gestion thermique robustes.
Les adhésifs thermoconducteurs BERGQUIST® et LOCTITE® sont conçus pour assurer une excellente dissipation de la chaleur pour les composants thermosensibles. Ils sont disponibles en version autonivelante ou non, pour répondre aux exigences spécifiques de l’application avec une grande facilité d’utilisation.
Les matériaux en gel liquide monocomposant offrent un équilibre entre procédé flexible, faible contrainte sur les composants et performances thermiques hautement fiables. Compatibles avec la fabrication en grand volume, les gels thermiques ont une conductivité thermique allant jusqu’à 10,0 W/m-K et offrent une série de caractéristiques comme une faible volatilité, une stabilité du jeu vertical élevée et une fiabilité dans des environnements difficiles.
Les dispositifs ASIC couche 1/couche 2 et FPGA plus grands et très performants doivent dissiper efficacement la chaleur pour fonctionner correctement. Les matériaux de changement de phase BERGQUIST® sont la solution optimale procurant une alternative propre à la graisse thermique.
Pour garantir la fiabilité de la 5G, les stations de base de télécommunications doivent être fiables et durables. Les infrastructures de télécommunications fonctionnent dans des environnements extérieurs et doivent résister aux conditions environnementales, aux contraintes de fonctionnement, à l’humidité et à la corrosion tout en conservant des interconnexions électriques solides.
Les matériaux en gel liquide monocomposant offrent un équilibre entre procédé flexible, faible contrainte sur les composants et performances thermiques hautement fiables. Compatibles avec la fabrication en grand volume, les gels thermiques ont une conductivité thermique allant jusqu’à 10,0 W/m-K et offrent une série de caractéristiques comme une faible volatilité, une stabilité du jeu vertical élevée et une fiabilité dans des environnements difficiles.
Les matériaux BERGQUIST® GAP PAD® à faible module et conductivité élevée assurent une excellente conformabilité et des performances thermiques à faibles contraintes pour les dispositifs à circuit intégré qui n’ont pas besoin de dissipateur thermique plus grand.
L’accès sans fil fixe permet d’assurer une connectivité rapide et fluide pour accroître l’efficacité de la 5G. L’efficacité des points d’accès dépend en grande partie des matériaux utilisés pour connecter les composants électroniques, évacuer la chaleur de fonctionnement et fixer les composants.
Les matériaux en gel liquide monocomposant offrent un équilibre entre procédé flexible, faible contrainte sur les composants et performances thermiques hautement fiables. Compatibles avec la fabrication en grand volume, les gels thermiques ont une conductivité thermique allant jusqu’à 10,0 W/m-K et offrent une série de caractéristiques comme une faible volatilité, une stabilité du jeu vertical élevée et une fiabilité dans des environnements difficiles.
Les matériaux BERGQUIST® GAP PAD® à faible module et conductivité élevée assurent une excellente conformabilité et des performances thermiques à faibles contraintes pour les dispositifs à circuit intégré qui n’ont pas besoin de dissipateur thermique plus grand.
Les adhésifs thermoconducteurs BERGQUIST® et LOCTITE® sont conçus pour assurer une excellente dissipation de la chaleur pour les composants thermosensibles. Ils sont disponibles en version autonivelante ou non, pour répondre aux exigences spécifiques de l’application avec une grande facilité d’utilisation.
Les points d’accès sans fil extérieurs doivent résister aux contraintes environnementales pour renforcer la connectivité et l’efficacité de la 5G. Les performances des points d’accès dépendent des matériaux utilisés pour connecter les composants électroniques, évacuer la chaleur et fixer les composants.
Les matériaux BERGQUIST® GAP PAD® à faible module et conductivité élevée assurent une excellente conformabilité et des performances thermiques à faibles contraintes pour les dispositifs à circuit intégré qui n’ont pas besoin de dissipateur thermique plus grand.
Les dispositifs ASIC couche 1/couche 2 et FPGA plus grands et très performants doivent dissiper efficacement la chaleur pour fonctionner correctement. Les matériaux de changement de phase BERGQUIST® sont la solution optimale procurant une alternative propre à la graisse thermique.
Les adhésifs liquides BERGQUIST® LIQUI BOND sont des adhésifs thermoconducteurs hautes performances. Ces élastomères qui se mettent en place à l’application sont parfaits pour relier des composants électroniques « chauds » sur des circuits imprimés à un boîtier en métal ou à un dissipateur thermique adjacent.
Disponible sous forme d’adhésif sensible à la pression ou de stratification, la famille de matériaux BOND PLY est thermoconductrice et électriquement isolante. BOND PLY facilite le découplage des matériaux collés dont les coefficients de dilatation thermique sont incompatibles.
Les matériaux en gel liquide monocomposant offrent un équilibre entre procédé flexible, faible contrainte sur les composants et performances thermiques hautement fiables. Compatibles avec la fabrication en grand volume, les gels thermiques ont une conductivité thermique allant jusqu’à 10,0 W/m-K et offrent une série de caractéristiques comme une faible volatilité, une stabilité du jeu vertical élevée et une fiabilité dans des environnements difficiles.
Les composants optiques, comme les terminaux de ligne optique (OLT) et les unités de réseau optique (ONU), convertissent les signaux électriques en signaux de fibre optique et vice versa. Tous les adhésifs optiques doivent être formulés de manière à optimiser la transmission de la lumière. En outre, les matériaux optoélectroniques doivent présenter une grande force d’adhérence, un frettage minimal lors de la polymérisation et une grande résistance à l’humidité.
Les matériaux BERGQUIST® GAP PAD® à faible module et conductivité élevée assurent une excellente conformabilité et des performances thermiques à faibles contraintes pour les dispositifs à circuit intégré qui n’ont pas besoin de dissipateur thermique plus grand.
Les matériaux en gel liquide monocomposant offrent un équilibre entre procédé flexible, faible contrainte sur les composants et performances thermiques hautement fiables. Compatibles avec la fabrication en grand volume, les gels thermiques ont une conductivité thermique allant jusqu’à 10,0 W/m-K et offrent une série de caractéristiques comme une faible volatilité, une stabilité du jeu vertical élevée et une fiabilité dans des environnements difficiles.
Les adhésifs liquides BERGQUIST® LIQUI BOND sont des adhésifs thermoconducteurs hautes performances. Ces élastomères qui se mettent en place à l’application sont parfaits pour relier des composants électroniques « chauds » sur des circuits imprimés à un boîtier en métal ou à un dissipateur thermique adjacent.
Disponible sous forme d’adhésif sensible à la pression ou de stratification, la famille de matériaux BOND PLY est thermoconductrice et électriquement isolante. BOND PLY facilite le découplage des matériaux collés dont les coefficients de dilatation thermique sont incompatibles.
Les adhésifs thermiques LOCTITE® sont conçus pour assurer une excellente dissipation de la chaleur pour les composants thermosensibles. Ils sont disponibles en version autonivelante ou non, pour répondre aux exigences spécifiques de l’application avec une grande facilité d’utilisation.
Les réseaux à fibre optique utilisent des composants de terminal de ligne optique (OLT) et d’unité de réseau optique (ONU) en différents points du réseau pour convertir les signaux entre les câbles électriques et à fibre optique. Les matériaux optoélectroniques doivent être formulés de manière à optimiser la transmission de la lumière tout en présentant une grande force d’adhérence, un frettage minimal lors de la polymérisation et une grande résistance à l’humidité.
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