L’encapsulation est un élément crucial en termes de puissance, de performance et de coût. Nouvelles exigences en matière d’encapsulation : wafers plus fins, encombrement réduit, intégration des emballages, conceptions 3D et technologie au niveau des wafers, pour une microélectronique plus performante. Les matériaux de pointe permettent des applications d’encapsulation de semi-conducteurs avancée et de microcâblage.
Les secteurs de l’automobile, des communications et des centres de données exigent plus de performances de la part de la technologie des semi-conducteurs. Alors que la taille diminue, les performances doivent augmenter. Les matériaux Henkel contribuent à améliorer l’encapsulation des semi-conducteurs pour répondre à ces besoins.
Les matériaux de fixation de puce imprimables constituent une alternative viable aux processus de pâte de fixation de puce standard, permettant l’application d’adhésif au niveau du wafer.
Les solides liaisons puce-substrat et puce-puce sont la base des ensembles de semi-conducteurs robustes.
La protection des circuits intégrés, en particulier à mesure que les dimensions continuent de réduire et que le collage plus direct des puces est intégré, est essentielle pour la fiabilité à long terme des dispositifs semi-conducteurs.
Les films adhésifs pour puces sont devenus essentiels pour la production de boîtiers de semi-conducteurs de nouvelle génération.
Le boîtier filaire est un atout majeur de la technologie des semi-conducteurs, qui offre flexibilité et avantages en termes de coûts au sein d’une infrastructure établie. Les nouvelles applications automobiles alimentent la croissance des boîtiers filaires.
Les applications d’encapsulation au niveau des wafers ont connu une croissance explosive, car elles continuent d’être des moteurs clés de l’innovation dans les produits de mobilité, l’électronique grand public, le traitement des données et les applications IoT, entre autres.
La convergence de la capacité de communication RF avancée, la miniaturisation et l’intégration au niveau du package soulignent l’exigence de nouvelles approches du blindage contre les perturbations électromagnétiques.
Plus d’entrées/sorties, l’intégration des emballages et des pas plus étroits imposent l’utilisation de la technologie de puce retournée pour permettre des conceptions d’emballages avancées.
La technologie avancée de puce retournée et l’intégration hétérogène sont des facteurs clés du calcul à haute performance, permettant de nouveaux niveaux de puissance de traitement pour les ordinateurs de bureau, les serveurs de centres de données, les systèmes de conduite autonomes, etc.
Les techniques d’emballage avancées répondent aux demandes croissantes d’applications telles que la puce retournée, l’emballage au niveau des wafers et les TSV à mémoire 3D. Avec un facteur de forme miniaturisé et une puissance de traitement, l’emballage avancé permet une intégration au niveau du système, une fonctionnalité supérieure et des performances plus rapides.
Les sous-remplissages assurent un renforcement mécanique pour prolonger la durée de vie des boîtiers électroniques délicats. Grâce à leur polymérisation rapide, à leur fluidité à température ambiante, à leur réutilisabilité, à leur haute fiabilité et à leurs excellentes performances SIR, les sous-remplissages contribuent à rationaliser les processus de fabrication.
Les emballages au niveau des wafers permettent des innovations dans les applications de mobilité, d’électronique grand public, de traitement des données et d’IoT. L’encapsulation au niveau des wafers offre stabilité, protection et fiabilité.
La technologie avancée à puce retournée permet de nouveaux niveaux de performances de traitement tout en augmentant les exigences en matière de conception de boîtiers de semi-conducteurs. Les adhésifs de fixation pour couvercle et raidisseur empêchent la déformation due aux contraintes thermiques et mécaniques qui réduit la stabilité et la fiabilité.
De nouvelles approches du blindage contre les perturbations électromagnétiques sont nécessaires pour soutenir la convergence de la capacité de communication RF avancée, la miniaturisation et l’intégration au niveau de la capsule.
À mesure que les appareils électroniques deviennent plus petits, les pâtes de fixation de puce aident à faire face aux défis croissants de la gestion thermique, de l’intégrité structurelle et des performances électriques.
Les films de fixation de puce fournissent les performances requises pour des appareils plus petits, plus fins et plus fiables. De plus, les films adhésifs de fixation de puce sont fins, durcissent rapidement et s’appliquent facilement dans les petits espaces.
Les produits d’encapsulation protègent les circuits intégrés des particules, de la chaleur, de l’humidité et d’autres facteurs externes pour assurer la fiabilité à long terme des semi-conducteurs. Les solutions de barrage et de remplissage offrent une gamme de produits et d’options d’application et de fabrication.
Les matériaux de fixation de puce imprimables permettent d’appliquer de la colle au niveau du wafer et protègent contre les fragmentations, les fissures, la déformation de la puce et les dommages aux produits d’encapsulation tout en facilitant le traitement à haut rendement.
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