La vitesse et le volume des centres de données montent en flèche au fur et à mesure que l’analyse, le calcul haute performance et l’intelligence artificielle se généralisent. Dans les centres de données hyperscale, de puissants composants doivent assurer un traitement à grande vitesse et un accès plus rapide aux données grâce à des composants plus petits, plus denses et plus chauds qui font plus avec moins. La gestion thermique et la protection contre les contraintes au niveau des composants sont nécessaires pour répondre à ces besoins croissants en matière de performances.
d’augmentation des coûts chaque année
Alors que les budgets n’augmentent que de 6 % par an.1
de chaleur
générée par un campus de centre de données peuvent alimenter une ville de taille moyenne.2
de la consommation d’énergie d’un centre de données
sont consacrés à l’alimentation des systèmes de refroidissement et de ventilation.3
Les centres de données de nouvelle génération génèrent de plus en plus de chaleur. Ils doivent proposer des vitesses plus élevées et un accès rapide aux données avec des composants plus petits et plus denses, alors que les volumes de données montent en flèche. La chaleur dégrade les performances. Les matériaux avancés contribuent à la gestion thermique, à la fiabilité à long terme et à la protection contre les contraintes.
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Les matériaux BERGQUIST® GAP PAD® à faible module et conductivité élevée assurent une excellente conformabilité et des performances thermiques à faibles contraintes pour les dispositifs à circuit intégré qui n’ont pas besoin de dissipateur thermique plus grand.
Les adhésifs thermoconducteurs BERGQUIST® et LOCTITE® sont conçus pour assurer une excellente dissipation de la chaleur pour les composants thermosensibles. Ils sont disponibles en version autonivelante ou non, pour répondre aux exigences spécifiques de l’application avec une grande facilité d’utilisation.
Les matériaux en gel liquide monocomposant offrent un équilibre entre procédé flexible, faible contrainte sur les composants et performances thermiques hautement fiables. Compatibles avec la fabrication en grand volume, les gels thermiques ont une conductivité thermique allant jusqu’à 10,0 W/m-K et offrent une série de caractéristiques comme une faible volatilité, une stabilité du jeu vertical élevée et une fiabilité dans des environnements difficiles.
Les dispositifs ASIC couche 1/couche 2 et FPGA plus grands et très performants doivent dissiper efficacement la chaleur pour fonctionner correctement. Les matériaux de changement de phase BERGQUIST® sont la solution optimale procurant une alternative propre à la graisse thermique.
L’utilisation de matériaux avancés dans les cartes mères pour serveurs et les cartes de ligne pour les routeurs et les commutateurs offre un avantage considérable en termes d’évolutivité, de performances et de réduction des coûts. Une légère augmentation des performances, qui se répète plusieurs milliers de fois, a un impact considérable sur les performances des routeurs et des commutateurs.
Les matériaux BERGQUIST® GAP PAD® à faible module et conductivité élevée assurent une excellente conformabilité et des performances thermiques à faibles contraintes pour les dispositifs à circuit intégré qui n’ont pas besoin de dissipateur thermique plus grand.
Les adhésifs thermoconducteurs BERGQUIST® et LOCTITE® sont conçus pour assurer une excellente dissipation de la chaleur pour les composants thermosensibles. Ils sont disponibles en version autonivelante ou non, pour répondre aux exigences spécifiques de l’application avec une grande facilité d’utilisation.
Les matériaux en gel liquide monocomposant offrent un équilibre entre procédé flexible, faible contrainte sur les composants et performances thermiques hautement fiables. Compatibles avec la fabrication en grand volume, les gels thermiques ont une conductivité thermique allant jusqu’à 10,0 W/m-K et offrent une série de caractéristiques comme une faible volatilité, une stabilité du jeu vertical élevée et une fiabilité dans des environnements difficiles.
Les dispositifs ASIC couche 1/couche 2 et FPGA plus grands et très performants doivent dissiper efficacement la chaleur pour fonctionner correctement. Les matériaux de changement de phase BERGQUIST® sont la solution optimale procurant une alternative propre à la graisse thermique.
Qu’il s’agisse de quelques serveurs dans une armoire ou de 10 000 serveurs dans un centre de données, une petite réduction de la chaleur ou une amélioration des performances des composants peut avoir un impact global considérable sur les performances de l’infrastructure. Des matériaux avancés peuvent être utilisés dans un circuit imprimé pour optimiser leurs performances et le réseau qui les utilise.
Les matériaux en gel liquide monocomposant offrent un équilibre entre procédé flexible, faible contrainte sur les composants et performances thermiques hautement fiables. Compatibles avec la fabrication en grand volume, les gels thermiques ont une conductivité thermique allant jusqu’à 10,0 W/m-K et offrent une série de caractéristiques comme une faible volatilité, une stabilité du jeu vertical élevée et une fiabilité dans des environnements difficiles.
Les dispositifs ASIC couche 1/couche 2 et FPGA plus grands et très performants doivent dissiper efficacement la chaleur pour fonctionner correctement. Les matériaux de changement de phase BERGQUIST® sont la solution optimale procurant une alternative propre à la graisse thermique.
Les matériaux avancés ont augmenté la stabilité, la fiabilité et les taux de transfert du matériel de stockage. Chaque augmentation des performances et de la fiabilité permet de réduire les coûts tout en répondant aux attentes croissantes des utilisateurs et utilisatrices.
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