Les émetteurs-récepteurs, commutateurs et composants optiques déplacent les données à la vitesse de la lumière dans les réseaux métropolitains, les réseaux longue distance, les réseaux sous-marins et les interconnexions de centres de données (DCI). Les dispositifs optiques nécessitent un encombrement réduit, une puissance de traitement plus rapide, une fiabilité à long terme améliorée et une rentabilité accrue. En production, l’alignement et la précision de l’assemblage sont essentiels.
50-70 %
des coûts de réseau
Les émetteurs-récepteurs optiques représentent 50 à 70 % des coûts de réseau 5G.1
392 milliards de dollars
des coûts matériels
Dans les centres de données, l’optique est en train de passer de 10 % à 50 % du coût total du matériel, alors que le 400G se généralise.2
392 milliards de dollars
TCAM (Taux de croissance annuel moyen)
TCAM de 200 % pour le volume unitaire de 400G et de 300 % pour le volume unitaire de 800G au cours des quatre prochaines années.3
Les réseaux de transport optique fournissent un accès à la communication de données à haut débit pour des volumes croissants de données. Les interconnexions optiques doivent être fiables et efficaces, et les matériaux avancés aident à améliorer les performances.
- Article
- Infographie
- Livre blanc
- Émetteur-récepteur optique
- Commutateur de sélection de longueur d’onde (WSS)
- Multiplexeur d’insertion-extraction optique reconfigurable (ROADM)
Les matériaux en gel liquide monocomposant offrent un équilibre entre procédé flexible, faible contrainte sur les composants et performances thermiques hautement fiables. Compatibles avec la fabrication en grand volume, les gels thermiques ont une conductivité thermique allant jusqu’à 10,0 W/m-K et offrent une série de caractéristiques comme une faible volatilité, une stabilité du jeu vertical élevée et une fiabilité dans des environnements difficiles.
Les dispositifs ASIC couche 1/couche 2 et FPGA plus grands et très performants doivent dissiper efficacement la chaleur pour fonctionner correctement. Les matériaux de changement de phase BERGQUIST® sont la solution optimale procurant une alternative propre à la graisse thermique.
Les matériaux BERGQUIST® GAP PAD® à faible module et conductivité élevée assurent une excellente conformabilité et des performances thermiques à faibles contraintes pour les dispositifs à circuit intégré qui n’ont pas besoin de dissipateur thermique plus grand.
Les émetteurs-récepteurs optiques utilisent des diodes laser et des photodiodes pour la transmission de données haut débit sur des câbles à fibre optique. Les matériaux avancés utilisés dans la production des émetteurs-récepteurs optiques contribuent à maintenir la stabilité, à permettre un alignement précis et à fournir une lumière optimale dans la fibre optique, pour une transmission de données à grande vitesse.
Les matériaux en gel liquide monocomposant offrent un équilibre entre procédé flexible, faible contrainte sur les composants et performances thermiques hautement fiables. Compatibles avec la fabrication en grand volume, les gels thermiques ont une conductivité thermique allant jusqu’à 10,0 W/m-K et offrent une série de caractéristiques comme une faible volatilité, une stabilité du jeu vertical élevée et une fiabilité dans des environnements difficiles.
Les dispositifs ASIC couche 1/couche 2 et FPGA plus grands et très performants doivent dissiper efficacement la chaleur pour fonctionner correctement. Les matériaux de changement de phase BERGQUIST® sont la solution optimale procurant une alternative propre à la graisse thermique.
Les matériaux BERGQUIST® GAP PAD® à faible module et conductivité élevée assurent une excellente conformabilité et des performances thermiques à faibles contraintes pour les dispositifs à circuit intégré qui n’ont pas besoin de dissipateur thermique plus grand.
Les adhésifs thermoconducteurs BERGQUIST® et LOCTITE® sont conçus pour assurer une excellente dissipation de la chaleur pour les composants thermosensibles. Ils sont disponibles en version autonivelante ou non, pour répondre aux exigences spécifiques de l’application avec une grande facilité d’utilisation.
Les WSS contribuent à améliorer la disponibilité des réseaux de télécommunications et facilitent les transferts de données à grande vitesse, ce qui en fait un élément crucial des réseaux de télécommunications. Ces composants doivent être alignés avec précision et collés de manière durable pour un fonctionnement fiable à long terme.
Les matériaux BERGQUIST® GAP PAD® à faible module et conductivité élevée assurent une excellente conformabilité et des performances thermiques à faibles contraintes pour les dispositifs à circuit intégré qui n’ont pas besoin de dissipateur thermique plus grand.
Les matériaux en gel liquide monocomposant offrent un équilibre entre procédé flexible, faible contrainte sur les composants et performances thermiques hautement fiables. Compatibles avec la fabrication en grand volume, les gels thermiques ont une conductivité thermique allant jusqu’à 10,0 W/m-K et offrent une série de caractéristiques comme une faible volatilité, une stabilité du jeu vertical élevée et une fiabilité dans des environnements difficiles.
Les adhésifs thermoconducteurs BERGQUIST® et LOCTITE® sont conçus pour assurer une excellente dissipation de la chaleur pour les composants thermosensibles. Ils sont disponibles en version autonivelante ou non, pour répondre aux exigences spécifiques de l’application avec une grande facilité d’utilisation.
Les systèmes de multiplexeur d’insertion-extraction optique reconfigurable (ROADM) sont essentiels pour garantir les performances des télécommunications. Ils permettent une gestion souple et sans effort des longueurs d’onde et un contrôle de l’optimisation du réseau. Les matériaux avancés doivent permettre un alignement précis, une liaison durable et une grande fiabilité à long terme.
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