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Henkel Adhesive Technologies

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Infographies

RESTEZ AU FRAIS

Au fur et à mesure que l’échelle, la vitesse et la bande passante du réseau augmentent et que la densité des composants continue d’augmenter, tout comme la chaleur générée par ces derniers.

 

Les infrastructures de centres de données et de télécommunications utilisent de grandes quantités de composants. L’optimisation de ces composants au niveau du circuit intégré peut entraîner des améliorations thermiques colossales au niveau global.

 

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Aperçu de l’infographie sur la gestion thermique

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Homme devant un ordinateur avec un casque.