Découvrez les matériaux d’interface thermique en silicone à isolation électrique et non électrique dans un format de tampon conformable et facile à appliquer avec les matériaux SIL PAD®.
Les produits SIL PAD® sont utilisables dans de nombreuses applications. Choisissez dans la gamme de produits celui qui répond parfaitement à vos besoins. Découvrez les produits disponibles avec ou sans adhésifs, ainsi que les alternatives aux interfaces thermiques en silicone et aux matériaux sans silicone. Les produits SIL PAD® sont disponibles en plusieurs formats, y compris rouleaux, feuilles, tubes et pièces découpées sur mesure. Découvrez la gamme complète :
Les matériaux thermiques SIL PAD® offrent de bonnes performances thermiques et sont faciles à appliquer. Regardez la vidéo pour en savoir plus sur les qualités et les avantages des matériaux thermiques SIL PAD®.
Les produits à conductivité thermique SIL PAD® sont des tampons thermiques souples et conformables qui améliorent la dissipation de la chaleur dans toute une série d’assemblages électroniques.
Ils réduisent la résistance thermique entre le boitier externe d'un semi-conducteur de puissance et le dissipateur de chaleur, en isolant électriquement le semi-conducteur du dissipateur de chaleur et en garantissant une rigidité diélectrique suffisante pour supporter les hautes tensions.
Conçus pour maximiser la performance thermique, ils sont également suffisamment robustes pour résister à la perforation des revêtements métalliques.
Fournis en rouleaux, les produits SIL PAD® Bergquist® sont aussi compatibles avec les procédés de prélèvement et mise en place entièrement automatisés.
Les isolants thermoconducteurs SIL PAD® Bergquist® sont conçus pour être propres, sans graisse et souples. La combinaison d'un matériau porteur robuste telle que la fibre de verre conformable avec le caoutchouc siliconé, offre un produit plus polyvalent que le mica ou la céramique avec de la graisse.
La gamme de produits SIL PAD® Bergquist® est disponible en plusieurs épaisseurs. Chaque produit est extrêmement flexible et conformable. Choisissez parmi une large gamme de conductivités thermiques et de résistances diélectriques pour s’adapter à de nombreuses applications.
Les matériaux d’interface SIL PAD® Bergquist® sont conçus pour être performants. Ils comprennent des liants en caoutchouc de silicone éprouvés pour faciliter la production. Grâce à leur flexibilité et à leur conformabilité totales, ils sont applicables aux composants présentant des topographies à plusieurs niveaux ou inclinées. Ils sont également renforcés pour résister aux coupures.
Chez Henkel, nous cherchons toujours à nous assurer que vous avez le bon produit pour chaque application. Nos spécialistes techniques travaillent en étroite collaboration avec vous pour déterminer les détails de votre assemblage avant de vous aider à trouver les produits SIL PAD® adaptés à vos appareils.
Performance thermique
...
Excellentes performances thermiques avec une résistance thermique SIL PAD® minimisée.
Pas de désordre
...
Élimination du besoin de produits de graisse thermique encombrants. Application plus facile et plus propre.
Longévité accrue
...
Niveaux de durabilité plus élevés que les alternatives au mica.
Réduction des coûts
...
Réduction des coûts par rapport aux options de gestion thermique en céramique.
Résistance aux courts-circuits
...
Excellente résistance aux courts-circuits électriques.
Diminution de la résistance thermique
...
Avec le temps et la pression, la résistance thermique diminuera.
Le produit SIL PAD® dont vous avez besoin dépend des besoins de votre application spécifique. Certains matériaux SIL PAD® ont des caractéristiques personnalisées, avec des milliers d’options.
Découvrez tous nos produits SIL PAD® et trouvez celui qui convient à votre application.
La large gamme des isolants thermoconducteurs SIL PAD® est extrêmement polyvalente. Sur le marché actuel, les matériaux SIL PAD® sont utilisés pour gérer efficacement la chaleur dans pratiquement tous les composants de l’industrie électronique, notamment :
- Interface entre un transistor de puissance, un processeur ou un autre composant générant de la chaleur et un dissipateur de chaleur ou un rail.
- Pour isoler les composants électriques et les sources d’alimentation du radiateur ou du support de montage.
- En tant qu’interface pour les semi-conducteurs discrets nécessitant un montage par pince à ressort basse pression.
- Les produits SIL PAD® facilitent le processus d’assemblage et permettent des processus préappliqués. Pour les applications nécessitant une liaison structurelle forte, les adhésifs thermiques Bergquist® sont recommandés.
Nos experts sont là pour en savoir plus sur vos besoins.
Notre centre d’assistance et nos experts sont à votre disposition pour vous aider à trouver des solutions adaptées à vos besoins professionnels.