De nouvelles exigences, telles que l’électronique mobile, exigent des performances plus élevées dans des boîtiers de semi-conducteurs plus petits. Les innovations en matière de matériaux permettent des conceptions de boîtiers et des gains d’efficacité en matière de fabrication dans des domaines tels que les wafers plus fins, les encombrements plus faibles, les pas plus fins, l’intégration des boîtiers, les conceptions 3D, la technologie au niveau des wafers.

Les technologies de semi-conducteurs alimentent les communications, les véhicules et d’autres applications critiques, exigeant une fiabilité sans faille. Qu’il s’agisse d’adhésifs à sertir pour les boîtiers filaires ou de sous-remplissages et produits d’encapsulage avancés pour les boîtiers modernes, les matériaux de pointe et l’assistance mondiale aident les entreprises de microélectronique à répondre aux demandes croissantes.

L’intelligence artificielle (IA) et le calcul à haute performance (CHP) augmentent les exigences de performance des semi-conducteurs. Les matériaux modernes aident à répondre aux besoins de niveau supérieur et permettent des applications d’IA et de CHP dans tous les secteurs et dans les centres de données.