L’augmentation de la bande passante sans fil implique de surveiller la chaleur de plus près

La 5G promet beaucoup plus de vitesse et de connectivité réseau que la 4G, et la transition est en cours. Mais, pour tirer le meilleur parti de la 5G et de sa bande passante, les entreprises de télécommunications doivent installer de nombreux points d’accès supplémentaires. Selon les estimations du secteur, chaque site de télécommunications aura besoin de deux à trois fois plus de puissance. De plus, la 5G exige des vitesses de traitement des données 10 fois supérieures à celles des circuits 4G.

Avec une demande accrue de puissance, plus de points d’accès et des vitesses de traitement des données bien supérieures à la génération précédente, le contrôle de la chaleur au niveau des composants et des cartes est une préoccupation plus importante que jamais.

La fiabilité des équipements de télécommunications est particulièrement importante. Les points d’accès réseau sont souvent situés dans des endroits éloignés ou difficiles d’accès (au sommet de hautes tours, fixés sur le toit ou les façades des bâtiments), ce qui rend la réparation ou le remplacement difficile et coûteux. De plus, la chaleur expose ces composants aux contraintes physiques constantes de l’expansion, de la contraction et de l’humidité extérieure. La 5G complique le défi : ses vitesses de commutation et de routage plus élevées augmentent la production de chaleur à des densités de puissance plus élevées.

Le refroidissement actif est la réponse traditionnelle. Mais cela peut être difficile, coûteux, voire impossible sur les sites cellulaires. Même lorsque le refroidissement actif est une option, l’augmentation des coûts énergétiques comprime les marges et rend plus que jamais nécessaire de disposer d’autres options.

Tous les réseaux ont besoin que la chaleur soit dissipée. Ce n’est pas quelque chose d’unique. Pourtant, une gestion thermique efficace est un avantage concurrentiel important. Les matériaux comme les gels thermiques, les matériaux de changement de phase, les matériaux GAP PAD^® thermiques et les revêtements diélectriques thermoconducteurs en film mince dissipent la chaleur à sa source. Cela peut faire une énorme différence lorsqu’il s’agit de circuits imprimés contenant des composants électroniques de taille microscopique. C’est précisément le cas dans les applications de télécommunications critiques, pour lesquelles le contrôle de la chaleur peut permettre de réduire les pannes physiques et les réactions chimiques qui dégradent les composants.

Le résultat ? Une efficacité qui permet une puissance de traitement maximale, une latence réduite, une plus grande fiabilité avec moins de temps d’arrêt et des coûts de refroidissement réduits.

La demande croissante de données, d’accès à Internet et de bande passante a accru la nécessité de la gestion thermique. L’intégration de matériaux thermiques avancés lors de la fabrication des circuits imprimés réduit les coûts de fonctionnement de ceux-ci et augmente leur fiabilité et leurs performances. Le contrôle de la chaleur au niveau des composants est un petit changement qui rapporte beaucoup.