Cette étude de cas montre comment un revêtement d’interface thermique mince et durable réduit la chaleur et améliore les performances des commutateurs de centre de données.
- Les fabricants de commutateurs Ethernet pour centres de données doivent répondre à l’exigence d’accélération des débits de données et relever les défis qui en découlent.
- Au niveau des cartes de ligne, l’un des obstacles aux performances maximales est la chaleur générée par les modules optiques enfichables de plus grande puissance, également connus sous le nom de POM ou d’émetteurs-récepteurs.
- Les méthodes traditionnelles de dissipation de la chaleur par le biais d’interfaces métal sur métal entre les POM et leurs dissipateurs thermiques ne sont pas optimales pour la puissance de sortie des nouvelles conceptions d’émetteurs-récepteurs, qui peut aller de 10 W à 35 W par module. Une seule carte de ligne peut contenir jusqu’à 32 POM.
- Les matériaux d’interface thermique d’ancienne génération, comme les films de changement de phase conventionnels, ne conviennent pas car ils se décollent après plusieurs insertions et retraits de POM. Cela diminue la performance thermique et peut introduire des substances volatiles dans le système du centre de données.
- Par conséquent, un grand fabricant de commutateurs a cherché une nouvelle solution innovante de contrôle thermique afin de réduire les températures de fonctionnement de ses émetteurs-récepteurs de 20 W.
- En partenariat avec un fabricant de dissipateurs thermiques de pointe, Henkel a appliqué son matériau d’interface micro-thermique (mTIM) durable sur des dissipateurs thermiques en aluminium nickelé et les a testés avec l’émetteur-récepteur QSFP-DD GbE 400 du fabricant de commutateurs.
- L’évaluation des performances a été réalisée en plaçant des thermocouples à quatre endroits sur les modules et un autre à l’interface entre le dissipateur thermique et le POM. Les températures ont été mesurées à la fois pour les dissipateurs métal sur métal (module sur dissipateur thermique sans matériau d’interface thermique) et pour les dissipateurs thermiques revêtus du produit BERGQUIST® microTIM mTIM 1028 de Henkel.
- Des relevés de température ont été effectués aux cinq endroits lors de l’accouplement initial (contact initial entre l’émetteur-récepteur et le dissipateur thermique), après 100 retraits/insertions et après 250 retraits/insertions.
La variation moyenne de température (ΔT, °C) sur les cinq capteurs de température était la suivante :
L’analyse du client a validé les données de test internes de Henkel, le produit BERGQUIST® microTIM mTIM 1028 démontrant des réductions de température moyennes par rapport à une interface métal sur métal de 3 °C au départ, de 7,4 °C après 100 retraits/insertions et de 6,4 °C après 250 retraits/insertions. Grâce à ce succès, ce module et ce dissipateur thermique sont désormais sur le terrain et permettent aux centres de données du monde entier d’améliorer les performances de leurs commutateurs.
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