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Comment fonctionne la résistance à la fracture avec les adhésifs thermoconducteurs ?

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Résistance à la fracture des adhésifs thermoconducteurs

Les appareils électroniques modernes nécessitent des matériaux d’interface thermique pour transférer efficacement la chaleur des composants en fonctionnement afin de garantir des performances constantes et fiables. Ces matériaux vont des graisses et des tampons aux matériaux de remplissage des jeux et aux adhésifs liquides.

Les adhésifs liquides présentent de nombreux avantages par rapport aux tampons. Plus précisément, ils éliminent le besoin de fixations mécaniques, réduisent la quantité de matériau nécessaire dans une application donnée, réduisent les contraintes résiduelles sur les composants électroniques et permettent un assemblage automatisé. Ces avantages permettent de créer des dispositifs électroniques plus petits, plus fiables et plus efficaces que les dispositifs précédents.

Les propriétés mécaniques des adhésifs thermoconducteurs sont bien connues et documentées, mais le comportement à la fracture de ces matériaux est moins bien compris. La résistance à la fracture d’un adhésif thermoconducteur peut avoir des effets importants sur les performances d’un assemblage électronique, notamment en termes de fatigue et de fiabilité.

Idées clés

Utilisez moins de matériaux et d’espace qu’avec les techniques de fixation mécanique traditionnelles
Comprenez les propriétés thermiques et mécaniques de ces matériaux
Découvrez les effets de la charge de matériau de remplissage ainsi que de la composition de la matrice sur la résistance à la fracture
Tous les produits de la catégorie d’adhésifs thermoconducteurs

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