La réparation, le remplacement et la maintenance des équipements de télécommunications sont particulièrement complexes ; tout ce qui améliore la fiabilité peut donc représenter un avantage économique significatif.
Les équipements de télécommunications sont toujours actifs. Il faut tout simplement qu’ils fonctionnent tout le temps, sans défaillance. Bien que cela ait toujours été le cas pour les anciennes infrastructures câblées, l’essor de la 5G et du Wi-Fi 6 entraînera une augmentation de la demande de la bande passante sans fil. Ces nouvelles technologies sans fil nécessitent beaucoup plus de points d’accès répartis sur de vastes zones. De plus, ces points d’accès ne sont peut-être pas facilement accessibles pour les opérations de maintenance ou le remplacement.
La fiabilité n’est pas seulement un problème économique ; dans les télécommunications, elle peut même représenter une menace pour la vie humaine, car les équipements sont souvent placés dans des environnements dangereux ou difficiles d’accès. Il existe de nombreux points de défaillance possibles dans les infrastructures de télécommunications. Il est donc judicieux d’examiner toutes les étapes du processus de fabrication pour déterminer où il est possible d’améliorer la fiabilité.
Des tours de transmission sans fil 5G aux pylônes hertziens, les dispositifs de télécommunications fonctionnent dans des environnements extérieurs qui peuvent être hostiles au matériel. Ces dispositifs sont constamment exposés à des températures variables, à l’humidité et aux vibrations provoquées par le vent, ainsi qu’à des options de refroidissement limitées et à des vitesses de traitement rapides. La gestion thermique des composants électroniques des télécommunications constitue un défi unique. La réparation d’équipements de télécommunications peut s’avérer particulièrement difficile et coûteuse en raison des emplacements éloignés, des structures difficiles d’accès et du besoin critique d’une attention immédiate fréquente.
Les coûts liés aux temps d’arrêt du réseau peuvent être considérables. L’atténuation de l’impact de ces facteurs est très intéressante économiquement, notamment parce qu’elle permet de garantir une fiabilité et une durabilité maximales des composants électroniques.
Des matériaux avancés qui stabilisent physiquement les circuits imprimés de télécommunications et les protègent des éléments peuvent leur permettre d’atteindre la durée de vie requise de 10 à 15 ans par dispositif. Les matériaux comme les adhésifs thermiques pour contrôler la température des circuits permettent de prolonger la durée de vie des composants électroniques. Un sous-remplissage permet de contrôler l’expansion et la rétractation des circuits imprimés exposés à une chaleur et un froid extrêmes, phénomènes qui peuvent entraîner une défaillance des composants électroniques. Les pâtes de soudure modernes peuvent résister à ces mêmes contraintes physiques et les produits d’étanchéité peuvent aider à maintenir l’humidité à l’extérieur des boîtiers et à l’écart des composants électroniques délicats.
Mais les avantages vont bien au-delà de la fiabilité. Les matériaux avancés permettent d’utiliser des circuits de télécommunications plus petits, avec une plus grande densité de bande passante par dispositif. Cela permet en retour d’utiliser des antennes plus petites, ce qui réduit le poids du matériel et les coûts de construction.
Dans les infrastructures de télécommunications, les performances dépendent de la capacité à voir petit pour faire grand. La fiabilité et les performances constituent des défis uniques dans le secteur des télécommunications et les matériaux avancés utilisés dans les composants électroniques représentent de petits changements qui permettent de passer au niveau supérieur en matière de performances innovantes.
Les changements de matériaux comme les adhésifs thermiques, le sous-remplissage stable, les pâtes de soudure modernes et les matériaux d’encapsulation permettront d’économiser de l’argent sur le remplacement, la réparation et la maintenance pendant de nombreuses années.