Senior Application Engineer
最新のポッドキャストで、電子システム設計でのサーマルインターフェース材料(TIM)の複雑な世界について詳しく解説します。より厚いギャップに焦点を当て、ヒートシンクの絶縁エアギャップの課題を考慮します。このエピソードでは、液状とパット状での比較について掘り下げ、"厚い"ギャップについて定義し、熱パッドと液状ギャップフィラーを比較します。また、2液型の液体TIMとゲルTIMの違いについて分析します。それに加えて、樹脂の化学的性質や熱伝導率などの重要な考慮事項を説明し、電子機器での効果的な放熱に最適なTIMの選択について紹介します。ポッドキャストををお聴きいただくか、記事をお読みください。
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電子システム設計におけるサーマルインターフェース材料(TIM)の役割について掘り下げて紹介します。 -
液状TIMとパッド状TIMについての比較、特にそれぞれのアプローチの長所と短所について探ります。 -
2液型液状TIMとゲル状TIMの違いを、個別の用途と性能特性の観点から説明します。 -
効率的な熱拡散を確保するために、最適なTIMの選定方法を解説します。
シニアアプリケーションエンジニア
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ピーター・ジョーンズは、ヘンケルの接着技術事業部門の電力と産業オートメーション分野のサーマルインターフェース材料担当のシニアアプリケーションエンジニアです。
アプリケーションエンジニアも務めたMomentive Performance Materials(モメンティブパフォーマンスマテリアルズ)から2022年初頭にヘンケルに入社しました。特に航空宇宙産業の分野でシリコーン系接着剤とシーリング剤を担当した経験があります。
ピーターは、レンセラー工科大学で材料科学と工学の学士号を取得し、副専攻としてサステナビリティ研究を専攻しました。
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